SMD - DIP BGA 36 0.016"(0.40mm) FR4 에폭시 유리
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SMD - DIP BGA 36 0.016"(0.40mm) FR4 에폭시 유리
BGA0019_B

BGA0019

DigiKey 제품 번호
BGA0019-ND
제조업체
Chip Quik Inc.
제조업체 제품 번호
BGA0019
제품 요약
BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.
제조업체 표준 리드 타임
3주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
SMD - DIP BGA 36 0.016"(0.40mm) FR4 에폭시 유리
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Chip Quik Inc.
계열
Proto-Advantage
포장
벌크
부품 현황
활성
프로토타입 기판 유형
SMD - DIP
수용 패키지
BGA
접점 개수
36
피치
0.016"(0.40mm)
기판 두께
0.063"(1.60mm)
재료
FR4 에폭시 유리
크기/치수
0.700" L x 1.800" W(17.78mm x 45.72mm)
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벌크
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1₩50,950.00000₩50,950
제조업체 표준 포장
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