WE-TGF 열 갭 필러 패드

낮은 내열성, 높은 전기 절연성을 특징으로 하며 접착성이 있는 Würth Elektronik의 WE-TGF 계열

Würth Elektronik의 WE-TGF 열 갭 필러 패드 이미지Würth Elektronik의 열 갭 필러 패드, WE-TGF 계열은 접촉면 사이에서 열을 전도하고 전기 절연을 제공합니다. WE-TGF 계열은 열 저항이 낮고 전기 절연성이 높으며 자체 접착성이 있습니다. 열 갭 필러 패드는 맞춤형 모양으로 제작되며 부드러우므로 패드를 평평하지 않은 표면에 맞출 수 있습니다.

최상의 리소스

특징
  • 부드러워 평평하지 않은 표면에 적합
  • 모양 맞춤화 가능
  • 낮은 열 저항성
  • 높은 전기 절연
  • 접착성
  • 높은 기계적 응력 적용을 위한 강화 옵션
응용 분야
  • 전력 전자 부품
  • 오디오 및 TV
  • 통신 및 네트워크

WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
THERM PAD 400X200MM GRAY40001020THERM PAD 400X200MM GRAY12 - 즉시$54,782.00세부 정보 보기
THERM PAD 400X200MM GRAY40001050THERM PAD 400X200MM GRAY0 - 즉시$92,271.00세부 정보 보기
THERM PAD 100MMX100MM GRAY40011020THERM PAD 100MMX100MM GRAY1 - 즉시$11,162.00세부 정보 보기
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게시 날짜: 2020-10-06