증기 챔버

Wakefield Thermal의 증기 챔버는 매우 낮은 열 저항으로 멀리 열을 전달하는 데 사용됩니다. 이것은 작은 열원이 더 큰 영역으로 열을 방출해야 할 때 유용합니다.증기 챔버는 챔버 내에서 증발과 응결을 통해 열을 빠르게 전달하기 위한 폐루프를 사용하기 때문에 유체 위상 변화 응용 제품입니다. 설계에 유용한 특별한 관점은 직선 거리에 걸쳐 열을 전송하는 열 파이프에 비해 증기 챔버는 평면에서 열을 전달하여 보다 효율적으로 '열을 확산'한다는 점입니다.
 
증기 챔버는 열 파이프처럼 실제로 주변에 열을 방출하지 않지만 열 시스템 내에서 열을 효율적으로 움직이도록 합니다. 증기 챔버는 내부 윅 구성물과 함께 동판(상단 및 하단)으로 만들어지며 내부에 적은 양의 물을 포함하고 둘레가 밀폐되어 있습니다. 열이 챔버에 적용되면서 물이 끓고 기체로 변한 다음 증기 챔버의 더 차가운 부분으로 이동합니다. 거기서 열이 외부 열 교환기를 통해 방출되어 액체로 다시 응축됩니다. 열원 영역에서 증기 챔버의 모든 다른 영역까지 물(즉 열)을 이동하는 펌핑 작동을 형성하는 것은 물의 증발과 응축입니다.

증기 챔버 내에서 사용할 수 있는 몇 가지 유형의 윅 구성물이 있지만 대부분 상업용 챔버는 메시 또는 분체로 분류됩니다. 두 경우 모두, 분체 또는 메시가 구리판 안쪽 표면을 싸고 있어 증기 챔버 영역 내에서 모든 방향으로/부터 물이 흐르도록 합니다. 종종 메시가 윅 구성물로 사용되는 경우 서로 다른 크기의 메시가 함께 사용되어 공동 크기에 따라 응결을 촉진하거나 액체를 운송합니다. 증기 챔버는 수평 방향으로 사용하는 것이 가장 좋습니다. 중력의 영향은 적용과 방향에 따라 달라질 수 있지만, 수평에서 15° 이상을 벗어나 사용되는 경우 성능이 낮아지는 것을 고려해야 합니다.
 
뚜껑 역할을 하는 플레이트를 지지하고 액체와 증기를 수용하기 위해 제조 공정에서 구리 기둥이 증기 챔버 전체에 사용됩니다. 구리 메시는 챔버 안쪽에 구리판에 밀착되어 위치합니다. 플레이트는 확산 접합을 통해 가장자리가 밀폐됩니다. 일부 경우에 납땜 또는 용접이 사용되지만 확산 접합은 증기 챔버를 위한 가장 강력하며 동시에 가장 높은 온도의 밀폐를 가능하도록 합니다. 확산 접합 공정을 통해 메시를 구리판에 접착할 수도 있습니다.

증기 챔버는 컴퓨터, 데이터 센터, 전기 통신, 항공 우주, 운송과 같은 열악한 환경에서 사용됩니다. 이 제품은 이러한 유형의 응용 분야에서 수년간에 걸쳐 견고함과 신뢰성이 입증되었습니다.

많은 열 시스템은 증기 챔버를 추가하는 것이 유용합니다. 특히 열원이 집약되고 최종 열 교환기가 훨씬 더 커서 열 교환기를 효율적으로 사용하여 소스의 열을 더 큰 영역으로 효과적으로 발산해야 하는 경우에 그렇습니다. 프로세서, 그래픽 카드, 기타 칩셋과 같은 컴퓨터 응용 제품은 작은 영역에서 높은 열이 방출되는 전력을 갖습니다. 이러한 응용 제품에 사용되는 팬 방열판 조합은 주변에 고성능 방출을 제공할 수 있지만, 더 중요한 것은 가능한 가장 작은 온도 변화로 열을 열 교환기에 확산시키는 것입니다. 증기 챔버는 이 부분에 매우 뛰어나며 매우 적은 온도 차이로 작은 영역에서 큰 열 부하를 전송할 수 있습니다.