FRSH 계열 Z1 호일 칩 저항기

열적 및 전계 응력 조건에서 안정성을 위해 설계된 VPG Foil Resistors의 표면 실장 저항기

Vishay Foil Resistors의 FRSH 계열 Z1 호일 칩 저항기 이미지 VPG Foil Resistors의 FRSH 계열은 Z1 호일 기술을 기반으로 제작된 고정밀 표면 실장 저항기 제품군이며 까다로운 고온 및 고전력 환경을 위해 설계되었습니다. 0603 ~ 2512의 칩 크기로 제공되는 이 계열은 향상된 열 방출을 위해 확장된 종단을 제공하며, 최대 +225°C까지 연속 작동할 수 있습니다.

-55°C ~ +200°C에서 통상 ±2.5ppm/°C의 저항 온도 계수(TCR), 최소 ±0.02%의 허용 오차 범위, 10Ω ~ 125kΩ의 저항 범위를 제공하는 FRSH 계열은 열적 및 전계 응력 조건에서도 안정성을 유지하도록 설계되었습니다. 이 제품의 구조와 호일 요소 설계는 칩 크기에 따라 +70°C에서 최대 1,200mW, +200°C에서 최대 330mW를 지원합니다.

FRSH 계열은 MIL-PRF-55342 표준에 따라 테스트되었으며 부하 수명, 열 충격, 고온 노출과 같은 주요 성능 지표에서 우수한 결과를 보이므로 항공 우주, 석유 및 가스, 정밀 계측기, 산업용 제어 장치에서 사용하기에 적합합니다.

특징
  • TCR: -55°C ~ +200°C에서 통상 ±2.5ppm/°C, +25°C 참조
  • 저항 범위: 10Ω ~ 125kΩ
  • 저항 허용 오차 범위: ±0.02%
  • +70°C에서 전력 정격:
    • 0603: 최대 120mW
    • 2512: 최대 1,200mW
  • +200°C에서 작동 전력: 최대 330mW(2512)
  • 부하 안정성: +200°C, 2,000시간(작동 전력)에서 통상 ±0.05%
  • 장기 안정성(보관): +225°C, 2,000시간(전원 없음)에서 ±0.05%
  • 단기 과부하: 통상 ±0.005%
  • MIL-PRF-55342 요구 사항을 충족하거나 초과하는 성능
  • 향상된 열 관리를 위한 확장 패드
  • 칩 크기: 0603, 0805, 1206, 1506, 2010, 2512
  • 테스트 대상:
    • 고온 노출: +225°C, 2,000시간에서 통상 ±0.05%
    • 열 충격: -65°C ~ +200°C에서 통상 ±0.02%
    • 내습성: ±0.01%
    • 저온 작동: -65°C에서 ±0.005%
    • 부하 수명(+70°C, 정격 전력에서 2,000시간): 통상 ±0.005%

FRSH Series Z1 Foil Chip Resistors

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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게시 날짜: 2025-11-05