TX3 계열 고분자 탄탈룸 칩 커패시터

Vishay는 Tantamount™ 표면 실장형 고분자 탄탈룸 성형 칩 커패시터 계열을 제공하며, 이는 전자 폭발 시스템에 특히 적합합니다. 0.005 CV의 낮은 DCL 값과 다른 정전식 기술에 비해 탄탈룸의 높은 에너지 밀도 덕분에 TX3 계열 커패시터는 적절한 점화를 보장하기 위해 더 많은 에너지를 전달합니다. 이러한 특성으로 인해 광산 및 철거 분야에서 안정적인 방출 요구 사항이 있는 원격 폭발 시스템에 이상적입니다. 이 장치의 탄탈룸 양극 기술은 유전체 형성과 결합되어 이러한 혹독한 환경에서도 안정적인 전기적 성능을 보장합니다. 신뢰성을 보장하기 위해 TX3 계열 커패시터는 표준 상용 제품보다 더 엄격한 기준에 따라 테스트되었습니다. 각 부분은 표준 스크리닝 방법을 사용하여 100% 서지 전류 테스트를 거쳤으며, IoT 간 변동을 제거하기 위해 주요 전기적 특성에 대한 추가 스크리닝을 두 번 거칩니다. 견고한 솔루션을 제공하기 위해 장치의 정전식 소자와 리드 프레임은 단단한 플라스틱 수지로 캡슐화됩니다. MIL-STD-202에 따라 MLCC에 비해 더 높은 충격(100g) 및 진동(20g) 성능을 제공합니다.