FRSM 계열 Z-1 호일 칩 저항기

FRSM 계열은 VPG Foil Resistors의 차세대 Z-1 기술인 Bulk Metal® 정밀 호일 저항기 소자를 기반으로 하므로 이 저항기는 불안정 인자의 영향을 거의 받지 않습니다. 새로운 Z-1 호일을 기반으로 하는 해당 소자는 상부 재료의 원하는 벌크 속성을 나타내는 고체 합금입니다. 따라서 내재적으로 안정적이고(크게 향상된 25ppm의 부하 수명), 잡음이 없으며, 최대 25KV 이상의 ESD를 견딜 수 있습니다. 이 합금은 기질에 잘 맞으며 -55°C ~ 175°C의 넓은 범위에서 일반적으로 낮고 예측 가능한 TCR를 위해 균형적인 온도 특성을 갖춘 단일 엔티티를 형성합니다. 저항 패턴은 포토 에칭되어 있어 저항값을 매우 엄격한 허용 오차 범위로 트리밍할 수 있습니다.

특징

• 저항 온도 계수(TCR):
  • 통상 0.05ppm/°C(0°C ~ +60°C)
  • 통상 0.2ppm/°C(-55°C ~ +125°C, +25°C 레퍼런스)
• 저항 허용 오차: 최대 ± 0.01%
• 전력 계수 '자기 발열로 인한 ΔR':
  • 정격 전력 기준 5ppm
• 전력 정격: 최대 750mW(+70°C 기준)
• 저항 범위: 5Ω ~ 125kΩ
• 최소 25kV까지 정전기 방전(ESD)
• 단기 과부하: 0.005%
• 상승 시간: 1ns, 링잉 없음
• 전류 잡음: 인가 전압의 0.010µVRMS/V(< -40dB)
• 전압 계수: 0.1ppm/V
• 비유도성: 0.08µH