Texas Instruments의 MSP430FR25x2는 정전 용량 방식 터치 감지 초저전력 MSP430™ MCU 제품군입니다. 이 장치는 비용에 민감한 응용 제품에 적합한 CapTIvate™ 터치 기술이 지원되며 1개 ~ 16개의 정전 용량 버튼 또는 근접 감지 기능을 제공합니다. MSP430FR25x2 MCU는 전자파 장해, 오일, 물 및 그리스에 노출되는 산업용 응용 제품에 가치와 성능을 제공합니다. 이 장치는 경쟁 제품보다 전력 소비가 5배 낮은 IEC 인증 솔루션으로서, 근접 감지 기능은 물론 유리, 플라스틱 및 금속 오버레이를 통한 터치 기능을 제공합니다.
TI 정전 용량 방식 터치 감지 MSP430 MCU는 참조 설계 및 코드 예제를 비롯한 포괄적 하드웨어 및 소프트웨어 에코시스템으로 지원되므로 빠르게 설계를 시작할 수 갑니다. BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™ 플러그인 모듈은 CAPTIVATE PGMR 프로그래밍 장치 기판에 (독립형 또는 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 개발 키트의 일부로) 사용하거나, LaunchPad 개발 키트 에코시스템에 사용할 수 있습니다. TI는 또한 CapTIvate 설계 센터를 포함한 무료 소프트웨어를 제공하므로, 엔지니어들은 사용하기 쉬운 GUI와 MSP430Ware™ 소프트웨어, CapTIvate 기술 안내서 및 종합 설명서를 사용하여 응용 제품을 신속하게 개발할 수 있습니다.
CapTIvate 기술이 구현된 MSP430 MCU는 가장 낮은 전력에서 높은 신뢰성 및 잡음 내성을 갖추었으며 시장에서 가장 높은 통합성과 자율성을 자랑하는 정전 용량 터치 솔루션입니다.
| CapTIvate 정전 용량 터치 기술의 특징 |
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- 신뢰성
- 전력선, RF 및 기타 환경 잡음에 대한 내성이 향상
- 내장형 확산 대역, 자동 동조, 잡음 필터링 및 디바운싱 알고리즘
- 10VRMS의 공통 모드 잡음, 4kV의 빠른 전기적 과도 상태 및 15kV의 정전기 방전을 보장하고 IEC 61000-4-6, IEC-61000-4-4 및 IEC 61000-4-2를 준수하는 고신뢰성 터치 솔루션
- RF 방출의 감소로 간소화된 전기 설계
- 금속 터치 및 수분 제거 설계를 지원
- 저전력
- 2개 센서로 4µA 미만의 웨이크 온 터치
- CPU가 절전 모드일 때도 전극 스캐닝을 가능하게 하는 웨이크 온 터치 상태 장치
- 환경 보정, 필터링 및 임계값 감지를 위한 하드웨어 가속
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- 성능
- 두 개의 동시 스캔으로 빠른 전극 스캐닝
- 15cm 근접 감지
- 사용 편의성
- CapTIvate 설계 센터, PC GUI를 사용하면 엔지니어가 코드를 작성하지 않고도 정전 용량 버튼을 실시간으로 설계 및 조정할 수 있음
- ROM의 CapTIvate 소프트웨어 라이브러리는 충분한 FRAM을 제공함
- 유연성
- 최대 8개의 자가 정전 용량 전극 및 16개의 상호 정전 용량 전극
- 동일한 설계에서 자가 정전 용량 전극과 상호 정전 용량 전극을 적절히 혼용
- 다중 터치 기능 지원
- 넓은 범위의 정전 용량 감지, 0pF ~ 300pF의 넓은 전극 범위
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| 응용 분야 |
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- 전자 스마트 자물쇠, 도어 키패드 및
판독기
- 차고 도어 시스템
- 침입 HMI 키패드 및 제어 패널
- 엘리베이터 호출 버튼
- 개인용 전자 제품
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- 무선 스피커 및 헤드셋
- A/V 수신기
- 가전
- 전동 공구
- 조명 스위치
- 동영상 도어 벨
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Texas Instruments의 MSP430FR25x2는 정전 용량 방식 터치 감지 초저전력 MSP430™ MCU 제품군입니다. 이 장치는 비용에 민감한 응용 제품에 적합한 CapTIvate™ 터치 기술이 지원되며 1개 ~ 16개의 정전 용량 버튼 또는 근접 감지 기능을 제공합니다. MSP430FR25x2 MCU는 전자파 장해, 오일, 물 및 그리스에 노출되는 산업용 응용 제품에 가치와 성능을 제공합니다. 이 장치는 경쟁 제품보다 전력 소비가 5배 낮은 IEC 인증 솔루션으로서, 근접 감지 기능은 물론 유리, 플라스틱 및 금속 오버레이를 통한 터치 기능을 제공합니다.
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