MSP430FR2353 초저전력 저비용 MSP430™ MCU

구성 가능한 4개의 신호 체인 모듈이 특징인 Texas Instruments의 임베디드 마이크로 컨트롤러

Texas Instruments의 MSP430FR2353 초저전력 저비용 MSP430™ MCU 이미지Texas Instruments의 MSP430FR2353 MCU는 센싱 및 계측 제품용으로 설계된 초저전력 저비용 소자인 MSP430 MCU 실속형 포트폴리오 중 하나입니다. MSP430FR2353 MCU는 스마트 아날로그 콤보라 부르는 4개의 구성 가능한 신호 체인 모듈이 통합되어 있습니다. 이들 각각은 BOM과 PCB 크기를 줄이면서 시스템의 요구를 충족시키는 12비트 DAC나 구성 및 프로그래밍이 가능한 이득 연산 증폭기로 사용될 수 있습니다. 이 소자는 12비트 SAR ADC와 2개의 비교기를 포함합니다. 이 MCU는 -40°C ~ +105°C의 확장된 온도 범위를 지원하므로 산업용 제품이 고온에서 소자의 강유전체 RAM(FRAM) 데이터 로깅 기능을 활용할 수 있습니다. 이 MCU는 연기 감지기, 센서 송신기, 회로 차단기와 같은 제품에 적합한 온도 범위를 지니고 있습니다.

MSP430FR2353 MCU는 코드 효율을 최대화할 수 있는 16비트 RISC CPU, 16비트 레지스터 및 상수 생성기를 특징으로 합니다. 디지털 제어 발진기(DCO)를 사용하여 저전력 모드에서 10µs 미만의 활성 모드로 소자를 절전 해제할 수 있습니다.

MSP430 초저전력(ULP) FRAM MCU 플랫폼은 내장 FRAM과 포괄적인 초저전력 시스템 아키텍처가 결합되어 있으므로 소비 에너지를 낮추면서도 성능을 향상시킬 수 있습니다. FRAM 기술은 저에너지 빠른 쓰기, 유연성 및 RAM의 내구성과 플래시의 비휘발성 특징이 결합되어 있습니다.

MSP430FR2353 MCU는 레퍼런스 설계 및 코드 예제를 갖춘 확장 하드웨어 및 소프트웨어 에코시스템이 지원되므로 사용자가 빠르게 설계를 시작할 수 있습니다. 개발 키트는 MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 키트와 MSP-TS430PT48 48핀 대상 기판을 포함합니다. 또한, TI는 TI Resource Explorer 내에서 Code Composer Studio™ IDE 및 클라우드 버전의 구성 요소로 사용할 수 있는 무료 MSP430Ware™ 소프트웨어를 제공합니다. 이 MCU는 E2E™ 커뮤니티 포럼을 통해 다양한 온라인 자료, 교육 및 온라인 지원을 제공합니다.

특징
  • 최대 24MHz의 16비트 RISC 아키텍처
  • 온도 범위: -40°C ~ +105°C
  • 최적화된 저전력 모드(3V): 활성(142μA/MHz) 모드, 대기 모드, 차단 모드
  • 저전력 FRAM
    • 비휘발성 메모리: 최대 32KB
    • 오류 보정 코드(ECC) 내장
    • 쓰기 보호 구성 가능
  • 편리한 사용을 위해 20KB ROM 라이브러리에 구동기/FFT 라이브러리 포함
  • 고성능 아날로그
    • 12채널 12비트 ADC 1개
    • 스마트 아날로그 콤보(SAC-L3) 4개
    • 구성 가능한 고/저전력 모드 및 PGA 모드 지원
    • 오프셋 및 바이어스 설정을 위한 12비트 레퍼런스 DAC 내장
    • 추가 레퍼런스가 있는 12비트 전압 DAC 모드
  • 클록 시스템(CS)
    • 온칩 32kHz RC 발진기(REFO)
    • 주파수 고정 루프(FLL)가 있는 온칩 24MHz DCO
  • 일반 입출력 및 핀 기능
  • 개발 도구 및 소프트웨어
  • 지능형 디지털 주변 장치
    • 3개의 캡처/비교 레지스터가 있는 3개의 16비트 타이머(Timer_B3)
    • 7개의 캡처/비교 레지스터가 있는 1개의 16비트 타이머(Timer_B7)
    • 16비트 카운터 전용 실시간 클록 카운터(RTC) 1개
    • 16비트 순환 중복 검사(CRC)
    • 중첩 하드웨어 인터럽트를 활성화 하는 인터럽트 비교 컨트롤러(ICC)
    • 32비트 하드웨어 배율기(MPY32)
    • 맨체스터 코덱(MFM)
  • 향상된 직렬 통신
    • UART, IrDA, SPI를 지원하는 2개의 USCI_A(eUSCI_A) 모듈
    • SPI 및 I2C를 지원하는 2개의 USCI_B (eUSCI_B) 모듈
  • 패키지: 38핀 TSSOP(DBT)
응용 분야
  • 연기 및 열 감지기
  • 센서 송신기
  • 회로 차단기
  • 센서 신호 조정
  • 산업용 유선 통신
  • 광학 모듈
  • 배터리 팩 관리
  • 톨게이트 태그

MSP430FR2353 MCU

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게시 날짜: 2019-06-27