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스프링 핑거
- 소형 실장 면적을 통해 PC 기판 설계 시 융통성 제공
- 납땜 및 픽 앤 플레이스를 위한 표준 장비를 사용하여 고가의 특수 장비 필요성 제거
- 공통 풋프린트의 확장 가능 제품군으로 신속한 설계 변경 가능
소형 장치를 위한 혁신적인 솔루션
TE Connectivity(TE)는 소형 공간 응용 제품에서 높은 진동, 기계, 열 충격 또는 EMI/RFI 잡음이 나타날 수 있는 중요한 설계 과제를 이해하고 있습니다. 제품 개발과 관련된 TE의 고급 기술은 당사의 업계 선도적인 부품과 함께 더 높은 데이터 속도, 향상된 보호 기능 및 더 작아진 패키지로의 전환을 용이하게 합니다.
- 접지
- 전력
- 내부 상호 연결
- I/O
- RF
- 카드
- 회로 관리
배터리 커넥터
- 낮은 높이 설계로 소형 팩터 장치에서 사용 가능하므로 설계 유용성 허용
- 고전류 용량으로 신속하게 배터리 커넥터 충전 가능
- 다중 방향 결합을 통해, 배터리를 원하는 기판에 결합할 때 설계 유용성 허용
LCEDI 커넥터
- 낮은 높이로 PC 기판 구성 시 설계 유용성 허용
- 향상된 결합 고정력을 유지하기 위해 풀바를 포함한 완벽한 잠금 메커니즘 제공
- I-PEX CABLINE-VS 계열과 완벽하게 결합 가능하므로 재고 표준화 지원
AMPMODU 시스템 50 커넥터
- 일체형 래치를 통해 덮개형 결합 헤더에 대한 포지티브 잠금 보장
- 모든 기판 실장 조립품의 하우징은 높은 내열 재료로 구성되었으며 플럭스 세척 용제의 자유 배수를 위한 스탠드오프 포함
- 리본 케이블 커넥터로 기판 공간 절약
마이크로 MATE-N-LOK 커넥터
- 설계 유연성 향상을 위해 1열 및 2열 구성 제공
- 크림프, 스냅인 핀 및 리셉터클 접점을 사용하여 24AWG ~ 20AWG[0.2 ~ 0.6] 및 30AWG ~ 26AWG(0.05 ~ 0.15) 종단 가능
- 전선 기판 간 상호 연결을 위한 헤더 조립품에 수직형 및 직각형 부품 포함
SMA RF 상호 연결
- IEC-169-15 표준을 완벽하게 충족
- 0GHz ~ 18GHz 성능에 맞게 설계됨
- 대량의 맞춤형 제품 가능
- 글로벌한 제조 실장 면적
- 대규모의 제조 기술
- 완전 자동화 조립을 위한 설계
IM 신호 계전기
- 슬림 라인 10mm x 6mm, 낮은 높이 5.65mm 및 최소 기판 면적 60mm²
- 스위칭 전류 2A/5A, 스위칭 전력 60W/62.5VA 및 스위칭 전압 220VDC/250VAC
- 낮은 코일 전력 소비, 140mW 표준, 고민감 버전용 100mW, 초고민감 버전용 50mW 및 쌍안정 버전용 100mW
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