5G 통신 연결성

ZQSFP+ 커넥터

TE의 zQSFP+ 커넥터는 고속, 고밀도 커넥터가 필요한 전기 통신, 데이터 센터 및 네트워킹 시장을 위해 설계되었습니다. 이 상호 연결 제품은 데이터 전송률이 20Gbps~40Gbps까지 가능한 고차동 신호 채널 4개를 제공하며 100Gbps(4x25Gbps) 이더넷 및 100Gbps 4X InfiniBand 향상된 데이터 전송률(EDR) 요구 사항을 지원합니다.

주요 특징 및 이점

향상된 데이터 전송률
- 28Gbps NRZ 및 56Gbps PAM-4의 데이터 전송 속도
- 이더넷 및 InfiniBand(IB) 향상된 데이터 전송률(EDR) 요구 사항 지원
- 단일 채널, 이중 채널, 쿼드 채널 구현 지원
산업 표준 및 맞춤 가능 설계
- 산업 표준 인터페이스

QSFP+ 케이블 및 트랜시버와의 하위 호환성
10Gbps에서 광학 및 구리 케이블에 대한 손실 예산 개선

포괄적 포트폴리오 및 재고

다양한 광도파관 및 방열판 옵션을 갖춘 베젤 케이지 이상의 기능
재고 관리가 철저한 유통 채널

향상된 EMI 성능
- 개선된 데이터 전송률로 인해 더욱 까다로워진 EMI 보호
- 56Gbps를 통해 탁월한 EMI 보호 제공

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커넥터는 PCB 공간을 효율적으로 사용하도록 지원하며 15Gbps 이상의 고성능을 제공합니다.

통신, 컴퓨터, 군, 철도 시스템 등을 위한 설계에 공간 요구 사항이 지속적으로 점점 더 중요해짐에 따라, TE에서는 효율적인 PCB 공간 활용을 위한 적층 기판 간 연결 솔루션을 제공할 수 있도록 STRADA Mesa 메자닌 커넥터를 제공합니다. STRADA Mesa 제품 설계는 15Gbps 이상의 고성능을 제공합니다. 또한 이 설계는 3가지의 핀 및 소켓 신호 접촉 단자 배열 옵션(고차동, 고밀도 단일 종단 및 RF/동축)을 제공해 다양한 응용 분야의 요구 사항에 적합합니다.

주요 특징 및 이점

최대 15Gbps 이상의 데이터 전송률
100옴의 임피던스
단일 종단, 차등, 전력 구성
UL 1950에 따른 48V 응용 제품에 맞게 조정된 옵션 전력 접촉 단자
14A 정격 전류
블라인드 메이팅을 수용할 수 있는 가이드 시스템 선택 가능
적층 높이: 8mm~42mm(1mm 증분)
프레스핏(Eye-of-the-Needle) PCB 부착.
커넥터를 통한 공기 흐름을 촉진하기 위한 개방 공간
세 가지의 하우징 크기(폭): 표준: 40, 80, 120쌍, 절반: 24, 48, 88쌍, 전력: 6~12개의 접촉 단자

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납땜 및 배치의 용이성

TE LGA 소켓은 프로세서와 인쇄 회로 기판(PCB) 간에 압축 전기 상호 연결을 제공합니다. 컴퓨팅 성능이 향상됨에 따라 칩과 핀의 수가 늘어나고 있습니다. 견고한 보강판은 마이크로프로세서 패키지에 대한 신뢰할 수 있는 상호 연결을 제공하고, 신뢰할 수 있는 연결을 보장하기 위해 압축 중에 PCB 휨을 제한합니다. 접점 팁의 기하학적 구조는 처리 및 패키지 설치 동안 접점 손상의 위험을 줄일 수 있도록 최적화되었습니다. TE의 유연한 도구는 프로토타입을 위해 고품질의 빠른 회송 시간을 제공하므로 프로그램의 초기 단계에 소켓을 확보할 수 있습니다.

주요 특징 및 이점

소켓 하우징은 PCB에 효율적으로 납땜하는 데 도움이 됩니다.
진공 상태에서의 선택과 배치를 용이하게 하기 위해 소켓은 캡과 함께 공급됩니다.
후면판은 아연 또는 니켈 도금으로 제공됩니다.

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유연성

TE의 광범위한 안테나 기술 포트폴리오에는 두 개의 숏 성형, 스탬프 메탈, FPC(연질 인쇄 회로), PCB(인쇄 회로 기판) 및 LDS(레이저 다이렉트 구조) 솔루션이 적용된 표준 안테나 및 맞춤 안테나가 포함됩니다. 내장형 또는 다중 소자 외부 안테나로 사용 가능한 이러한 솔루션은 Bluetooth, Wi-Fi, LTE, ZigBee를 포함한 다양한 주파수의 무선 장치에서 고도의 명확한 전송을 제공합니다. TE는 근거리 및 원거리 패턴, 분산 파라미터, SAR, 진동, 습도, 온도 충격, 염수 분무, 처리량 및 음향을 테스트하는 기능을 갖춘 설계 및 제조 시설을 전 세계에서 운영하고 있습니다.

주요 특징 및 이점

고성능의 혁신적인 제품
- 높은 신뢰성: 고성능 및 절연
- 고효율성: 최적화된 처리량, 최소한의 손실
사내 테스트 및 유효성 검사
전 세계에 배치된 첨단 안테나 실험실 및 인력
최고의 특허 포트폴리오를 갖춘 혁신 선도업체
신속히 처리되는 설계 및 프로토타입
세계적인 수준의 제조 역량
고객과 함께 문제를 해결할 기회를 적극적으로 활용
다우존스 지속가능경영지수에 등록된 커뮤니티 선도업체이자 Ethisphere® Institute에서 선정한 세계에서 가장 윤리적인 기업 중 하나임

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최적의 전력을 제공하는 소형 커넥터

8mm 높이의 소형 폼 팩터를 채택하고 유사한 크기의 솔루션보다 높은 전류를 지원(접촉 단자당 최대 40A, 400V AC 또는 DC)하는 TE ELCON 소형 전력 상호 연결을 통해 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 제공할 수 있습니다. 낮은 저항과 신뢰성 높은 인터페이스를 통한 상호연결을 통해 시스템 성능에 대해 확신할 수 있습니다. 포지티브 금속 래치 고정, 감지/탐지 기능을 위한 최적의 코딩 접촉 단자, 향상된 접지, 업계에서 입증된 크림프 접촉 단자 사용 등의 기능을 갖추고 있습니다.

주요 특징 및 이점

비용 효율성이 높은 스탬프 접촉 설계로 접촉 단자당 최대 40A의 높은 전류와 정격 400V를 지원
대략적으로, 공간 절약형 HDMI 커넥터 정도 크기인 8mm 높이의 소형 폼 팩터
2, 3, 4 및 6(2x3 위치 구성)으로 제공되어 경쟁 제품보다 더 폭넓고 용도가 다양한 포트폴리오
커넥터는 수직 및 직각 마운트는 물론 프레스핏 및 스루홀 형태로 제공
낮은 저항, 신뢰도 높은 인터페이스
포지티브 금속 래치 고정
케이블 조립품은 라우팅 용이성 향상을 위해 표준 또는 고도 굴곡 설계로 주문되며 원하는 방식으로 맞춤 가능
14AWG~10AWG 케이블 크기 지원(2.5mm²~6mm²)

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5G 통신을 위해 엔지니어링된 연결성

미래에는 더 빠른 속도가 실현됩니다.

응용 분야 솔루션별 5G 탐색

광범위한 구성을 위한 솔루션

리소스

고속 후면판

STRADA Whisper 커넥터

IMPACT 커넥터

Z-PACK Slim UHD 고속 커넥터

Z-PACK HM-Zd Plus 커넥터

내부 상호 연결

M.2 NGFF

무하중 높이 커넥터

정밀 피치 기판 간(BTB)

Mini CT 커넥터

Silver 상호 연결

입력/출력(I/O)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Mini-SAS HD 커넥터

전력

MULTI-BEAM XLE 커넥터

ELCON 소형 전력 커넥터

메모리 및 소켓

SATA

DDR4 DIMM 커넥터

LGA(랜드 그리드 어레이) 소켓

구리 케이블 조립품

QSFP28 구리 케이블

QSFP+ 33 AWG 케이블

차세대를 위한 대역폭

고속 후면판

STRADA Whisper 커넥터

IMPACT 커넥터

Z-PACK Slim UHD 고속 커넥터

Z-PACK HM-Zd Plus 커넥터

내부 상호 연결

무하중 높이 커넥터

정밀 피치 기판 간(BTB)

Mini CT 커넥터

DDR4 DIMM 커넥터

Silver 상호 연결

입력/출력(I/O)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Mini-SAS HD 커넥터

전력

MULTI-BEAM XLE 커넥터

CROWN CLIP 커넥터

ELCON 소형 전력 커넥터

이더넷

RJ45 커넥터

RJ point five 커넥터

구리 케이블 조립품

구리 케이블

수요에 따라 확장되는 스토리지 솔루션

고속 후면판

STRADA Whisper 커넥터

IMPACT 커넥터

Z-PACK Slim UHD 고속 커넥터

Z-PACK HM-Zd Plus 커넥터

내부 상호 연결

M.2 NGFF

무하중 높이 커넥터

Silver 상호 연결

STRADA Mesa 커넥터

입력/출력(I/O)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Mini-SAS HD 커넥터

전력

MULTI-BEAM XLE 커넥터

ELCON 소형 전력 커넥터

RAPID LOCK 커넥터