이중 인라인 패키지(DIP) 소켓

PCB에서 부품을 쉽게 교체할 수 있는 TE Connectivity(TE)의 DIP 소켓

TE Connectivity의 AMP 커넥터 이중 인라인 패키지(DIP) 소켓 이미지TE Connectivity(TE)의 DIP 소켓은 전자 부품과 인쇄 회로 기판(PCB) 사이에 분리 가능한 전기적 및 기계적 연결을 제공합니다. DIP 소켓을 사용하면 소켓에 실장된 부품을 쉽게 교체할 수 있습니다. DIP 소켓을 사용하면 소켓에 닿은 부품이 PCB에 직접 납땜된 경우 발생할 수 있는 손상 위험을 최소화할 수도 있습니다. 종단 옵션에는 스루홀 및 표면 실장, 4개 핑거 및 이중 리프 접점과 다양한 도금 옵션이 포함됩니다.

이점

  • 쉬운 조립
    • 빠른 결합 및 분리를 지원
    • 쉽게 교체가능한 집적 회로(IC)
  • 최적화된 설계
    • 납땜 중 IC 과열 위험을 최소화함
    • 다중 접촉 빔 설계로 향상된 진동 저항성을 제공함
  • 향상된 내구성
    • 금 또는 주석 도금으로 최대 500회 주기 내구성
    • 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 하우징으로 난연성 및 UL 94V-0 등급 지원
  • 광범위한 포트폴리오
    • 고객 요구 사항에 맞춰 다양한 사양 제공
응용 분야
  • 산업용 제어 장치
  • 스마트 빌딩
  • 의료 장치
  • 군사용
  • 기타 임베디드 시스템
특징
  • 옵션으로 제공되는 정밀 4개 핑거 내부 접점 또는 이중 리프 접점
  • 개방 프레임 및 밀폐형 프레임 하우징
  • 끝대끝 및 측대측 적층 가능
  • 다양한 도금 옵션 제공

Dual In-Line Package (DIP) Sockets

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게시 날짜: 2024-12-02