X8R 소프트 종단 MLCC

TDK는 소프트 종단을 갖춘 고온 저항 MLCC를 제공하여 자동차 응용 제품을 위한 MLCC의 CGA 계열을 확장합니다. 이 부품은 전도성 수지로 만들어진 전극을 사용하여 열 순환으로 인한 납땜 균열, PCB에 대한 응력으로 인한 도료 균열 및 진동과 충력으로 인한 손상으로부터 효과적인 보호를 제공합니다. 또한 새로운 CGA 계열의 MLCC는 X8R 유전체 소재를 사용하며 -55°C ~ 150°C의 온도에서 안정적인 정전 용량 값(±15%)을 제공할 수 있습니다.

이 부품은 IEC 1005(EIA 0402) ~ IEC 3225(EIA 1210)의 패키지 크기로 제공하며 150pF ~ 10µF의 정격 정전 용량 및 16V ~ 100V의 정격 전압을 제공합니다. 이 계열은 IEC 1005 패키지에 X8R 소프트 종단 MLCC를 포함합니다. 따라서 TDK는 까다로운 자동차 응용 제품용으로 설계된 균열 저항성 MLCC의 광범위한 라인업을 제공합니다. 이 부품은 엔진실 같은 고온 환경에 사용된 ECU, 공간이 중요한 분야, 회로를 평활화하고 감결합하는 데 사용하기에 특히 적합합니다..

최신 차량은 점차적으로 전자 시스템에 의존하고 전자 작동을 구현하여, 차량 등에서 사용하는 전자 부품의 수가 급격한 증가를 가져왔습니다. 동시에 승객을 위해 더 많은 공간을 확보하도록 엔진실 또는 인접한 기타 구조 부분에 전자 제어 장치를 장착하는 추세입니다. 그러한 응용 분야에 사용되는 전자 부품은 고온 및 심각한 진동에 견딜 수 있어야 합니다. MLCC는 기존 소프트 종단 제품의 모든 이점을 유지하고 산업에서 가장 엄격한 X8R 사양과 완벽하게 호환합니다.