전체 원격 측정 기능이 있는 µPOL DC/DC 컨버터 모듈

TDK의 FS160* 계열 microPOL(μPOL) 전력 모듈은 3.3mm x 3.3mm x 1.35mm(폭x깊이x높이)의 작은 크기에 전체 원격 측정 기능, 향상된 성능 및 뛰어난 출력 밀도를 제공합니다. 이 계열의 모든 모듈은 크기 및 출력 밀도가 뛰어나 ASIC, SoC 및 가장 인기 있는 FPGA 기반 설계에 쉽게 통합할 수 있습니다. 전체 원격 측정(전압, 전류, 온도)은 I²C 인터페이스를 통해 접근할 수 있습니다. 이 모듈은 -40°C ~ +125°C의 넓은 접합 온도 범위에서 작동합니다.

A 부품(FS1603 계열) 3개, A 부품(FS1604 계열) 4개 및 A 부품(FS1606 계열) 6개는 각각 여러 버전이 있으며, FS 제품군에는 12 A 모델(FS1412)도 포함됩니다. 3A ~ 200A의 DC/DC 컨버터 모듈은 빅데이터, 머신 러닝, 인공 지능(AI), 5G 셀, 사물 인터넷(IoT), 엔터프라이즈 컴퓨팅을 포함한 광범위한 요구 사항과 응용 분야를 포괄합니다.

FS160* 계열 모듈은 TDK의 SESUB(기판에 내장된 반도체) 버전을 사용하여 신중하게 설계된 패키지에 고성능 컨트롤러, 구동기, MOSFET 및 논리 코어를 통합합니다. SESUB는 연선 본드를 제거하고 열 성능을 향상시킵니다. 또한 TDK는 모듈의 IC 인덕터와 수동 소자를 칩 내장 패키지에 통합하여 기생 유도 용량을 최소화합니다. 이로써 상호 연결이 낮아지고 모듈 효율이 향상되므로 저항과 유도 용량이 최소화되어 동적 부하 전류에 대한 빠른 응답과 정확한 조절이 가능합니다. 부트 및 V_CC 커패시터도 모듈에 통합되어 있습니다.

이러한 설계 최적화 및 기타 여러 가지 설계 최적화를 통해 FS160* 계열 컨버터는 동급의 다른 제품에 비해 약 절반 크기의 모듈에서 1mm³당 1W의 우수한 출력을 제공합니다. FS160* 계열 모듈은 효과적이어서 최대 +100°C 주변 온도에서 최대 15W ~ 30W를 공기 유량 없이 공급할 수 있습니다. TDK 모듈을 사용하면 최종적으로 솔루션 크기가 작아져 필요한 PCB 기판 공간과 기판 계층, 외부 구성 요소가 줄어들어 시스템 비용이 낮아집니다.

모듈식 접근 방식으로 FS160*을 사용하여 0.6V ~ 5.0V 출력에 대한 아날로그 또는 디지털 설계 구성을 간편하게 설계할 수 있습니다. TDK는 설계자가 사용할 수 있는 여러 가지 설계 도구를 개발했으며, 여기에는 각 주요 FPGA 공급업체의 FPGA에 특화된 도구가 포함됩니다. 평가 기판은 3A, 4A, 6A 모듈 각각에 대해 한 개씩 제공됩니다(각각 FS1603 계열, FS1604 계열, FS1606 계열). FS160* 계열용 추가 설계 도구에는 QSPICE ™ 기반 SPICE 시뮬레이터 설계가 포함됩니다. Ultra Librarian에서 회로도 및 PCB 레이아웃을 위한 빠른 시작 설계를 사용하세요. https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk.