초저높이 µPOL DC/DC 컨버터

고밀도의 비용 효율적인 솔루션에 중점을 둔 전기 및 열 성능을 향상시킨 TDK의 µPOL 기술

TDK의 초저높이 µPOL™ DC/DC 컨버터 이미지TDK의 FS1412 초저높이 microPOL(µPOL) DC/DC 컨버터는 작은 5.8mm x 4.9mm x 1.6mm 패키지에 제공되어 성능이 향상되고, 사용이 용이하며, 빅 데이터, 기계 학습, 인공 지능(AI ), 5G 셀, IoT 네트워킹, 통신 및 컴퓨팅 기업 등의 응용 분야에 단순하게 통합할 수 있습니다. µPOL 기술에는 ASIC, FPGA 등과 같은 복잡한 칩셋 근처에 배치된 DC/DC 컨버터가 포함됩니다. 컨버터와 칩셋 사이의 거리를 최소화하여 저항과 유도 용량 구성 요소를 최소화하며 동적 부하 전류로 빠른 응답과 정확한 레귤레이션을 가능하게 합니다.

TDK는 낮은 높이의 전원 소스가 필요한 공간 제약이 있는 응용 제품을 위한 고밀도의 비용 효율적인 솔루션에 중점을 두고 시스템 수준 솔루션이 전기 및 열 성능을 향상할 수 있도록 이 기술을 개발했습니다. 이러한 솔루션은 SESUB(반도체 내장 기판) 및 고급 전자 부품과 같은 고급 패키징 기술에 고성능 반도체를 통합하여 3D 통합을 통해 더 작은 크기와 더 낮은 높이로 고유한 시스템 통합을 달성합니다. 이러한 통합을 통해 TDK는 낮은 총 시스템 비용으로 높은 효율성과 사용 편의성을 제공할 수 있습니다.

µPOL DC/DC 컨버터 계열은 넓은 접합 온도 범위(-40°C ~ +125°C)에서 작동하며 입방 인치당 1000A 이상의 고전류 밀도가 특징입니다. 이 계열은 1.6mm의 낮은 상용 높이로 12A 출력 전류를 제공하여 시스템 솔루션 비용을 최소화하고 기판 크기 및 조립 비용, BOM 및 PCB 비용을 줄입니다.

특징
  • 고급 초저높이 패키징 및 3D 기술; 차세대 고성능 에너지 효율적인 설계를 위한 핵심 동인
  • 낮은 높이의 전원 소스가 필요한 공간 제약이 있는 응용 제품을 위한 고밀도 솔루션
  • 다중 시간 프로그래밍 가능 메모리로 확장 가능하고 고도로 구성 가능하며 디지털 통신(I2C 및 PMUS)을 사용하여 광범위한 유연성 제공
  • 설치 공간 크기: 5.8mm x 4.9mm x 1.6mm
  • 12A 정격 출력 전류, 기존 제품보다 필요한 정전 용량 50% 감소
  • -40°C ~ +125°C의 접합 온도 범위에 적합
  • 무연 및 RoHS 준수
응용 분야
  • 네트워크 스토리지
    • 엔터프라이즈 SSD
    • 스토리지 영역 네트워크
  • 서버
    • 메인스트림 서버
    • 랙 및 블레이드 서버
    • 마이크로서버
  • 넷콤 및 통신
    • 이더넷 스위치
    • 라우터
    • 5G 스몰셀
    • 5G 기지국

Ultra-Low Profile µPOL DC/DC Converters

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게시 날짜: 2022-03-17