ThermoFuse® 배리스터

TDK는 과전압 보호를 위해 모니터 출력과 통합 열 보호 부품이 장착된 두 계열의 ThermoFuse 배리스터를 제공합니다.

MT25 계열(B72225M)은 현재 150V_RMS ~ 385V_RMS의 전압 범위를 지원하며, IEC 61643-11에 따라 최대 서지 전류 용량은 8/20µs 펄스 형태에서 20kA입니다. 크기가 25mm x 28mm x 14mm인 완전히 밀폐된 보호 부품은 특히 콤팩트한 디자인을 특징으로 합니다. 모니터 출력은 선택적으로 전기 절연 유무에 관계없이 사용할 수 있습니다.

MT30 계열(B72230M)에는 150V_RMS ~ 750V_RMS의 전압용으로 설계된 유형이 포함됩니다. 최대 서지 전류 용량은 34mm x 28mm x 14mm 크기의 IEC 61643-11에 따라 8/20µs의 펄스 형태에서 25kA입니다. 이러한 배리스터의 모니터 출력은 전기 절연 없이 설계되었습니다.

ThermoFuse 배리스터는 특별히 개발된 2차 디스크 배리스터로 특허를 받은 열 보호 부품 설계와 직렬로 연결됩니다. 지속적인 과전압으로 인해 배리스터가 가열되는 경우 퓨즈가 활성화되고 높은 수준의 신뢰성으로 배리스터를 회로에서 분리하여 PCB 또는 배리스터 근처에 설치된 부품의 잠재적인 손상을 방지합니다. 전원에서 분리하면 열폭주로부터 보호됩니다. 높은 내열성과 하우징에 난연성 재료를 사용하기 때문에 ThermoFuse MT25 및 MT30 계열 배리스터는 가연성 등급 UL 94 V-0의 요구 사항을 충족합니다. UL 1449 표준 4판에 나열되어 있습니다.

최상의 리소스

• 응용 예제: 열 결합 퓨즈가 있는 금속 산화물 배리스터의 이점