MMZ-HE 계열 차량용 칩 비드

TDK의 차량용 고신뢰성 칩 비드 MMZ-HE 계열은 AEC-Q200을 준수하며 +150°C 환경에서 높은 내구성을 갖춘 납땜과 호환됩니다. 엔진실과 같은 고온 환경(+150ºC)에서 칩 부품과 실장 기판 사이의 접합에서 납땜 균열을 방지하기 위해 높은 내구성을 갖춘 납땜을 사용하는 경우가 늘고 있습니다. 높은 내구성을 갖춘 납땜은 기존 납땜에 비해 쉽게 늘어나지 않고 더 높은 응력을 가하기 때문에 칩 부품에 큰 부하를 가하고 기존 칩 비드의 신뢰성 요구 사항을 충족하지 못했습니다. 단자 전극 소재 및 도금 공정을 개선함에 따라 단자 전극과 도금의 접합 강도가 향상되어 +150ºC 환경에서도 높은 내구성을 갖춘 납땜을 사용할 수 있게 되었습니다. MMZ-HE 칩 비드는 ECM, ABS, EPS, EVH-EHV, 인버터, LED 헤드라이트 등과 같은 차량용 제품에서 사용됩니다.

응용 분야

• ECM, ABS, EPS, EV-EHV, 인버터, LED 헤드라이트 등 높은 내구성을 갖춘 납땜이 사용되는 차량용 전기 제어칩