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PC93 계열 비 실리콘 갭 충진재
T-Global의 비 실리콘, 열전도성 갭 충진재
T-Global의 PC93은 고성능 비 실리콘 갭 충진재입니다. 2W/mK의 열 전도성, 60(쇼어 00)의 경도, 낮은 열 임피던스를 갖춘 이 제품은 성능, 경제성, 폼 팩터의 뛰어난 조합을 제공합니다. 이 제품은 비 실리콘 수지로 만들어졌으므로 실리콘 오일이 성능을 저하시킬 수 있는 응용 제품에 사용할 수 있습니다.
특징
- 고유한 비 실리콘 형성
- 가스 분출 없음
- 열 전도율: 2W/mK
- 경도 60(쇼어 00)
- 다양한 두께 제공
- 원하는 모양에 맞게 자를 수 있음
응용 분야
- 소비자 가전 냉각
- 자동차 전자 장치
- 하드 드라이브
- LED 조명 시스템
동영상
- Clicker 프레스 - 타발 기계 - 고객이 지정한 맞춤형 부품을 정확하고 반복적으로 생산
PC93
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | TG-APC93-20-20-2.0-0 | THERM PAD 20MMX20MM GRAY | 44800 - 즉시 | $1,498.00 | 세부 정보 보기 |
|  | TG-APC93-5-5-1.0-0 | THERM PAD 5X5MM GRAY | 7085 - 즉시 | $154.00 | 세부 정보 보기 |
|  | TG-APC93-5-5-3.0-0 | THERM PAD 5X5MM GRAY | 1083 - 즉시 | $154.00 | 세부 정보 보기 |
|  | TG-APC93-25-25-2.0-0 | THERM PAD 25MMX25MM GRAY | 5656 - 즉시 | $2,579.00 | 세부 정보 보기 |
|  | TG-APC93-30-30-2.0-0 | THERM PAD 30MMX30MM GRAY | 145 - 즉시 | $3,722.00 | 세부 정보 보기 |
게시 날짜: 2015-06-01
대한민국