ST67W611M1 Wi-Fi®/Bluetooth® LE 코프로세서 모듈

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            ST67W611M1 Wi-Fi®/Bluetooth® LE 코프로세서 모듈
                    무선 차세대 산업용 응용 분야에서 더 빠른 혁신과 설계 확장성을 지원하는 STMicroelectronics 코프로세서 모듈
    

STMicroelectronics ST67W611M1 Wi-Fi/BLE 코프로세서 모듈 이미지 STMicroelectronics ST67W 계열은 엣지 AI로 강화된 무선 차세대 산업 및 소비자 IoT 응용 분야에서 보다 빠른 혁신과 설계 확장성을 구현합니다. 이 모듈은 인증된 고성능 무선 연결을 통해 더 빠른 Wi-Fi 배포를 위해 STM32 마이크로컨트롤러 또는 마이크로프로세서와 쉽게 통합할 수 있습니다. STM32Ecosystem과의 완벽한 통합을 통해 개발을 가속화할 수 있습니다.

특징

내장형 4메가바이트 플래시(OTA 기능 포함)
내장형 40MHz 수정
통합 발룬, PA, LNA 및 스위치
40nm 공정 노드에 구축
최대 18Mbps의 TCP 처리량
Tx 출력 전력:
- 최대 +21dBm(Wi-Fi)
- +10dBm(Bluetooth LE)
RX 감도:
- -70/-67dBm(MCS9, HE20/HE40)
- -99/-97dBm(Bluetooth LE 1M/2M)

Wi-Fi 6 1x1 2.4GHz, 802.11b/g/n/ax
MCS9, HE20/HE40
STA(TWT 포함)/소프트 AP
Bluetooth LE
Matter(2025년 하반기 출시 예정)
Thread(2025년 4분기 출시 예정)
통합 하드웨어 암호화 가속
보안 서비스(보안 부팅, 보안 디버그 등)
PSA 인증 레벨 1

ST67W611M1 Wi-Fi®/Bluetooth® LE Coprocessor Module

이미지	제조업체 부품 번호	제품 요약	주문 가능 수량	가격	세부 정보 보기
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