BGM240S/MGM240S 모듈 및 xGM240S 무선 기판

Silicon Labs의 무선 모듈은 계열 2 EFR32BG24 SoC를 기반으로 하는 소형 7 x 7mm 폼 팩터 SiP(시스템 인 패키지)를 제공합니다. Bluetooth® 저에너지(BLE) 연결 또는 802.15.4 Zigbee® 및 OpenThread®를 지원합니다. Bluetooth 및 802.15.4 모듈은 스위치, 센서, 도어락, 스마트 플러그, 게이트웨이 및 허브를 포함한 스마트 홈에 적합합니다. 또한 802.15.4 모듈은 건물 자동화 스위치, 센서 및 게이트웨이를 지원합니다. Bluetooth 모듈 프로토콜 스택에는 BLE 및 Bluetooth Mesh가 포함되며 15.4 모듈에는 Matter, OpenThread, Zigbee 및 Multiprotocol이 포함됩니다. BGM240S Bluetooth 모듈 및 MGM240S 802.15.4 모듈은 소형 패키지, 에너지 효율성 및 효과적인 IoT 모듈에서 우수한 무선 주파수를 제공합니다.

xGM240S +10dBm 무선 기판은 2.4GHz 무선 장치 개발을 지원합니다. WSTK 메인 기판(포함되지 않음)과 쌍을 이루는 xGM240S는 BLE, Bluetooth Mesh, Zigbee, OpenThread 및 Matter를 포함한 다양한 프로토콜에서 작동합니다.