XCede® HD 고밀도 백플레인 시스템

밀도가 중요한 응용 제품에 이상적인 Samtec의 XCede HD 소형 폼 팩터 고밀도 백플레인 시스템

Samtec의 XCede® HD 고밀도 백플레인 시스템 이미지Samtec의 XCede HD는 놀라운 설계 유연성을 위한 신호, 전원 및 키잉/안내 모듈로 구성되어 있으며 기판 및 시스템 공간을 크게 절약하기 위해 소형 폼 팩터를 결합합니다. 시스템의 모듈성을 통해 설계자는 옵션 전원 모듈, 안내 및 키잉, 내구성 향상을 위한 측벽을 사용하여 완전히 맞춤형 백플레인 솔루션을 만들 수 있습니다. 엇갈린 차동 핀 설계를 특징으로 하는 접지 핀은 핫 플러깅을 위해 먼저 결합되어 시스템 다운타임을 방지합니다.

리소스

특징
  • 선형 인치당 최대 84개의 차동 쌍
  • 1.80mm 컬럼 피치
  • 3쌍, 4쌍 및 6쌍 디자인
  • 4, 6 또는 8 열
  • 12 ~ 48쌍
  • 신호 핀에서 최대 3.00mm 접촉 와이프
  • 다중 신호/접지 핀 스테이징 옵션
  • 통합 전원, 안내 및 키잉, 측벽 옵션 사용 가능
  • 85Ω 및 100Ω 옵션
  • 3단계의 시퀀싱으로 핫 플러깅 가능
  • 저속 응용 제품에 사용할 수 있는 비용 효율적인 설계
응용 분야
  • 데이터 통신
  • 컴퓨터/반도체
  • 계측기
  • 항공 우주/방위
  • 산업용 제품
  • 의료용 제품
  • 소비재
  • 자동/트랜스/텔레매틱스

XCede® HD High-Density Backplane System

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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게시 날짜: 2022-06-10