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유연한 적층식 솔루션
다양한 방향(로우 프로파일, 돌출형, 직각형, 패스스루 등)으로 구성 가능하며, 1.27mm에서 2.54mm까지 다양한 피치를 선택할 수 있어 모든 용도에 적합한 유연한 적층식 기판 간 커넥터를 제공합니다.
Samtec은 다른 커넥터 회사보다 두 개 이상의 PCB를 연결하는 방법을 더 많이 제공합니다. 업계에서 가장 다양한 기판 적층식 상호 연결과 거의 모든 설계 문제를 해결할 수 있는 최고의 설계 유연성을 갖춘 Samtec은 적합한 기판 간 상호 연결 시스템을 쉽게 찾을 수 있도록 지원합니다. 이러한 솔루션은 1.65mm(.065")에서 48.51mm(1.910")에 이르는 기판 적층 거리에서 .005"(0.13mm) 단위로 조정할 수 있습니다. 이 제품들은 2~300핀, 1~6열, 그리고 로우 프로파일, 돌출형, 직각형, 패스스루 등 다양한 방향으로 제공되며, 1.27mm에서 2.54mm까지의 피치를 선택할 수 있어 모든 용도에 적합합니다.
산업:
- 데이터 통신
- 산업용 제품
- 군사/항공 우주
- 의료용 제품
- 컴퓨터 및 반도체
- 계측
- 자동차
1.27mm(.050”) 피치 시스템
FTSH / CLP
특징
- 최대 8Gbps 성능
- SET 인증 제품
- MIL-DTL-55302 테스트를 충족하거나 초과
- 비용 절감형 플래시 금도금 가능
- 다양한 포스트 높이를 가진 마이크로 헤더(FTSH)
- 표면 실장 및 스루홀 테일로 사용 가능(FTSH)
- 수직 및 수평 행 구성(FTSH)
- 엔드 슈라우드 옵션 사용 가능(FTSH)
- 로우 프로파일 듀얼 와이퍼 소켓(CLP)
- 수직 및 수평 이중 행 사용 가능(CLP)
- 로우 프로파일 듀얼 와이프 Tiger Claw™ 접점(CLP)
- 상단 또는 하단 진입 방식(CLP)
FW / FFSD
특징
- 유연한 마이크로 기판 적층식 헤더(FW)
- 비용 절감형 플래시 금도금 가능(FW)
- 엔드 슈라우드 옵션 사용 가능(FW)
- 유연한 스택 높이(FW)
- 표면 실장 또는 스루홀 테일(FW)
- 가이드 포스트 옵션 사용 가능(FW)
- 로우 프로파일 IDC 리본 케이블 조립품(FFSD)
- 4핀부터 25핀까지 모든 일반적인 핀 개수(FFSD)
- 고신뢰성 Tiger Eye 접점(FFSD)
- 결합 덮개형 단자 스트립 및 이젝터 헤더(FFSD)
- 선택적 스트레인 릴리프(FFSD)
- 편광 키(FFSD)
FTS/FLE
특징
- 초저프로파일 헤더(FTS)
- 표면 실장 및 스루홀 테일로 사용 가능(FTS)
- 다양한 포스트 높이로 사용 가능(FTS)
- 비용 절감형 플래시 금도금 가능(FTS)
- 엔드 슈라우드 옵션 사용 가능(FTS)
- 수직 행 구성(FTS)
- 비용 효율적인 표면 실장 소켓(FLE)
- 패스스루 응용 분야에 이상적(FLE)
- 선택 사항인 테이프 및 릴 포장(FLE)
- 저가형 Tiger Beam™ 접점(FLE)
2.00mm(0.0787”) 피치 시스템
TW / CLT
특징
- 최대 8Gbps 성능
- 방향: 세로
- 종단: 스루홀, 표면 실장
- 유연한 기판 적층식 헤더(TW)
- 접점 시스템: Tiger Claw™(TW)
- 적용 분야: 2열~100핀(TW)
- 특별한 기능: 상단 및 하단 진입 패스스루 옵션(TW)
- 로우 프로파일 듀얼 와이퍼 소켓(CLT)
- 접점 시스템: .020" (0.50mm) 정사각형 포스트(CLT)
- 적용 분야: 고층 기판 적층식 용도(CLT)
- 특별한 기능: FleXYZ™는 최대 6열 폭과 300핀의 세 축 모두에서 설계 유연성 제공(CLT)
TMM / ESQT
특징
- 로우 프로파일 헤더 스트립(TMM)
- 방향: 세로, 직각(TMM)
- 종단: 스루홀, 표면 실장(TMM)
- 접점 시스템: .020" (0.50mm) 정사각형 포스트(TMM)
- 최대 8Gbps 성능(TMM)
- 애플리케이션: 업계에서 가장 다양한 로우 프로파일 핀 수, 단자 길이 및 옵션 제공(TMM)
- 특별한 기능: FleXYZ™는 최대 4열 폭과 200핀의 세 축 모두에서 설계 유연성 제공(TMM)
- 유연한 높이의 소켓 스트립(ESQT)
- 방향: 세로(ESQT)
- 종단: 스루홀(ESQT)
- 접점 시스템: Tiger Buy™(ESQT)
- 적용 분야: FleXYZ™ 설계로 3축~6축 모두에서 열당 50핀으로 설계 유연성 제공(ESQT)
- 특별한 기능: PC/104-Plus™ 준수(ESQT)
MMT/MMS
특징
- 수평 표면 실장 스트립(MMT)
- 방향: 가로(MMT)
- 종단: 표면 실장, 혼합 기술(MMT)
- 접점 시스템: .020" (0.50mm) 정사각형 포스트(MMT)
- 적용 분야: 최대 72핀의 단일 및 이중 행 수직 결합(MMT)
- 클래식 소켓 스트립(MMS)
- 방향: 세로, 가로(MMS)
- 종단: 스루홀, 표면 실장(MMS)
- 접점 시스템: Tiger Claw™(MMS)
- 최대 8Gbps 성능(MMS)
- 적용 분야: 단일 및 이중 행, 최대 80핀(MMS)
2.54mm(.100”) 피치 시스템
TSW / SSW
특징
- 방향: 세로, 직각
- 클래식 헤더 스트립(TSW)
- 종단: 스루홀(TSW)
- 접점 시스템: .025" (0.635mm) 정사각형 포스트(TSW)
- 적용 분야: 업계에서 가장 다양한 표준 핀 수, 단자 길이 및 옵션 제공(TSW)
- 특별한 기능: 도금 및 내구성 강화 기능을 통해 비용과 성능을 최적화할 수 있는 다양한 옵션 제공(TSW)
- PCB 테일이 있는 소켓 스트립(SSW)
- 최대 8Gbps 성능(SSW)
- 종단: 스루홀, 표면 실장(SSW)
- 접점 시스템: Tiger Buy™(SSW)
- 적용 분야: 최대 150핀의 단일, 이중 및 삼중 행(SSW)
- 특별한 기능: 표준 납땜 테일을 갖춘 표준 및 저삽입력 접점(SSW)
TSM / SSM
특징
- 최대 8Gbps 성능
- SET 인증 제품
- MIL-DTL-55302 테스트를 충족하거나 초과
- 방향: 세로, 가로
- 표면 실장 단자 스트립(TSM)
- 접점 시스템: .025" (0.635mm) 정사각형 포스트(TSM)
- 종단: 표면 실장, 혼합 기술(TSM)
- 적용 분야: 표준 포스트 높이 선택으로 모든 Samtec 소켓과 결합할 수 있는 솔루션 제공(TSM)
- 특별한 기능: 표면 실장 응용 분야에 특화되어 설계되었으며, 공정을 용이하게 하는 다양한 옵션 제공(TSM)
- 표면 실장 소켓 스트립(SSM)
- 종단: 표면 실장(SSM)
- 접촉 시스템: Tiger Claw™(SSM)
- 적용 분야: 최대 80핀 단일 및 이중 행(SSM)
DW / HLE
특징
- 방향: 세로
- 유연한 기판 적층식 헤더(DW)
- 종단: 스루홀(DW)
- 접점 시스템: .025" (0.635mm) 정사각형 포스트(DW)
- 적용 분야: 고가 기판 적층식 응용 제품(DW)
- 특별한 특징: Flex Stack 설계로 .005"(0.13mm) 단위(DW)로 포스트 높이 및 본체 위치 변경 가능
- 비용 효율적이고 신뢰할 수 있는 소켓(HLE)
- 종단: 스루홀(HLE)
- 접점 시스템: Tiger Beam™(HLE)
- 적용 분야: 최대 100핀 이중 행(HLE)
- 특별한 기능: 상단 및 하단 진입 패스스루 옵션(HLE)
