THERMFLOW® T777 위상 변화 재료

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            THERMFLOW® T777 위상 변화 재료 
  
                    Parker Chomerics의 T777 열 성능 강화 점착성 위상 변화 재료

Parker Chomerics의 THERMFLOW® T777 위상 변화 소재 이미지 Parker Chomerics의 THERMFLOW T777은 열 성능 강화 점착성 위상 변화 재료로서 전자 조립품의 계면 공극 및 빈 공간을 완전하게 채우도록 설계되었습니다. 이 재료는 고분자 고체 하이브리드 재료(PSH)로 분류됩니다.

부품 패키지와 방열판에 일반적인 공극과 빈 공간을 완전하게 채우는 능력 덕분에 THERMFLOW 패드는 다른 어떤 열 계면 재료보다 우수한 성능을 달성할 수 있습니다.

THERMFLOW 재료는 상온에서 단단하고 다루기 쉽기 때문에 따라서 방열판이나 부품 표면에 건식 패드로 일관되고 깨끗하게 사용할 수 있습니다. THERMFLOW 재료는 부품 작동 온도에 도달하면 유연해집니다. 가벼운 클램핑 압력으로 양쪽 결합 표면에 쉽게 맞출 수 있습니다. 융해 온도가 충족되면 패드의 위상이 완전히 변화되어 0.001" 또는 0.0254mm 미만의 최소 접착층 두께(MBLT) 및 최대 표면 습윤을 달성하게 됩니다. 따라서 매우 작은 열 저항 경로를 제공하여 열 접점 저항이 거의 없습니다.

특징

낮은 열 임피던스
방열판에 사전 적용 가능
열 순환 및 가속화된 노화 테스트를 통한 신뢰성 입증
RoHS 준수
보호 박리 라이너로 오염 방지
맞춤 다이 컷 형태 및 키스 컷 형태의 롤로 제공

응용 분야

칩셋
마이크로 프로세서
그래픽 프로세서
전력 모듈
메모리 모듈
전력 반도체

특징

뛰어난 열 성능
모바일 마이크로 프로세서에 이상적인 솔루션
고온 신뢰성을 고려하여 설계된 수지 시스템
분산된 납땜 필러로 열 성능을 향상
UL 94 V-0 난연성 등급
탭으로 되어 있어 쉽게 떼어낼 수 있음
점착성이어서 접착제 불필요

THERMFLOW® T777 Phase Change Material

제조업체 부품 번호	제품 요약	두께	재료	주문 가능 수량	가격	세부 정보 보기
69-11-42342-T777	THERM PAD 152.4X152.4MM GRAY	0.0045"(0.115mm)	Polymer Solder Hybrid	0 - 즉시	$40,691.00	세부 정보 보기
69-11-42339-T777	THERM PAD 28X28MM GRAY 1=8	0.0045"(0.115mm)	Polymer Solder Hybrid	0 - 즉시	$11,136.57	세부 정보 보기
69-11-42336-T777	THERM PAD 14X14MM GRAY 1=16	0.0045"(0.115mm)	폴리머	0 - 즉시	$15,342.00	세부 정보 보기