THERMFLOW® T558 상변화 재료

Parker Chomerics의 THERMFLOW T558은 손쉽게 성형 및 재작업할 수 있는 위상 변화 재료로서 전자 조립품의 계면 공극 및 빈 공간을 완전하게 채우도록 설계되었습니다. 이 재료는 고분자 고체 하이브리드 재료(PSH)로 분류됩니다.

부품 패키지와 방열판에 일반적인 공극과 빈 공간을 완전하게 채우는 능력 덕분에 THERMFLOW 패드는 다른 어떤 열 계면 재료보다 우수한 성능을 달성할 수 있습니다.

실내 온도에서 THERMFLOW 재료는 단단하며 다루기 쉽습니다. 따라서 방열판이나 부품 표면에 건식 패드로 일관되고 깨끗하게 사용할 수 있습니다. THERMFLOW 재료는 부품 작동 온도에 도달하면 부드러워집니다. 약한 클램핑 압력으로도 양쪽 결합 표면에 쉽게 맞춰집니다. 필요한 용융 온도에 도달할 경우 이 패드는 위상이 완전히 변경되며 0.001in 또는 0.0254mm 미만인 최소한의 접착층 두께(MBLT)와 최대한의 표면 침윤을 획득합니다. 그 결과 열 저항 경로가 매우 작기 때문에 열 접촉 저항이 거의 없습니다.