THERM-A-GAP™ T50 디스펜서 열전소재

5.0W/mK 열 전도성 단일 부품의 완전 경화된 디스펜서 열전소재인 Parker Chomerics의 THERM-A-GAP T50

Parker Chomerics의 THERM-A-GAP™ T50 디스펜서 열전소재 이미지Parker Chomerics의 THERM-A-GAP TC50은 고온 부품과 방열판 또는 인클로저 사이에서 열을 전도하기 위해 개발된 고성능 단일 부품 디스펜서 열 성분입니다. TC50 화합물은 다양한 간극에서 낮은 열 임피던스를 제공하므로 일반 열 확산기를 사용할 수 있습니다. 이 소재는 고농도 페이스트와 같은 일관성을 갖추고 있어 배포하기가 용이하며 응용 제품의 요구 사항에 맞게 다양한 두께로 도포할 수 있습니다. T50은 압축력이 낮아도 조립 압력에 따라 쉽게 변형되므로 부품, 납땜 조인트 및 납에 최소 응력만 전달합니다.

이 단일 부품 소재는 오늘날의 고성능 전자 장치를 수용할 수 있도록 제작되었으며, 자동 분배기, 재작업 및 현장 수리 상황에 이상적입니다.

특징 및 이점
  • 재작업 가능
  • 쉽게 분배됨
  • 낮은 열 임피던스
  • 초저 압축력
  • 2차 경화가 필요 없음
  • 열 전도율: 5.0W/m-K
  • 다양한 접합선을 수용
응용 분야
  • 마이크로 프로세서
  • 소비자 가전
  • 메모리 및 전력 모듈
  • 자동차 전자 제어 장치
  • 전원 공급 장치 및 반도체
게시 날짜: 2018-10-25