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TDH50 계열 D²PAK SMT 고전력 저항기
적절한 방열판 및 열 고려 사항을 통해 높은 전력 손실이 가능한 Ohmite의 표면 실장 장치
Ohmite의 TDH50은 적절한 방열판 및 열을 고려하여 높은 전력 손실이 가능한 D²PAK 표면 실장 장치입니다. Ohmite D 계열 방열판은 TDH50과 함께 모든 표면 실장 전력 요구 사항에 대한 완벽한 솔루션을 제공합니다. 후막 구조는 비유도성 성능, 넓은 저항 범위 및 뛰어난 안정성을 가능하게 합니다. TDH50은 예비 충전, 스너버, UPS 및 모터 구동 회로에 적합합니다.
특징
- 무광 주석 도금 플랜지가 있는 TO263(D²PAK) 스타일 패키지의 50W 고전력 저항기
- 비유도성 설계는 고주파 응용 제품 및 고속 펄스 회로에 적합합니다.
- 저항기 핫스팟에서 플랜지까지 낮은 2.3°C/W의 내열성 및 장수명 성능이 후막 금속화 기술로 제공됩니다.
- TCR 값이 50PPM까지인 안정적인 성능을 위한 후막 소자
- 넓은 저항 범위: 20mΩ ~ 51KΩ
- 적절한 방열판 또는 냉각 시스템에서 +25°C에서 50W의 정격 전력, 방열판 없이 최대 2W
- 고주파 응용 제품에 적합한 비유도성 설계, 8.38nH의 직렬 인덕턴스에 불과
- 산업 표준 패키지 TO-263/ D²PAK로 사용 가능
응용 분야
- UPS
- 기계의 동력 장치
- 모터 제어
- 구동 회로
- 차량
- 측정
- 산업용 컴퓨터
- 고주파 전자 기기
TDH50 Series Surface Mount Heatsink
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | TDH50H2R00FE-TR | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 5 - 즉시 | $18,378.00 | 세부 정보 보기 |
| | TDH50H100RFE-TR | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 221 - 즉시 | $18,378.00 | 세부 정보 보기 |
| | TDH50H75R0FE-TR | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 0 - 즉시 | $18,378.00 | 세부 정보 보기 |
| | TDH50H1R00FE-TR | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 379 - 즉시 | $18,378.00 | 세부 정보 보기 |
| | TDH50H1K00FE-TR | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 227 - 즉시 | $18,378.00 | 세부 정보 보기 |
| | TDH50H100RFE | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 0 - 즉시 | $10,637.21 | 세부 정보 보기 |
게시 날짜: 2020-08-06
대한민국