Octavo Systems

OSD335x-SM 시스템 인 패키지(SiP) 제품군

Octavo Systems의 OSD335x-SM 초소형 SiP 장치

Image of Octavo Systems' OSD335x-SM System-in-Package (SiP) FamilyOctavo Systems의 OSD335x-SM 제품군 SiP 제품은 Texas Instruments의 Sitara™ AM335x 프로세서를 활용하여 이러한 강력한 칩을 기반으로 하는 손쉽고 비용 효과적인 시스템 구현을 실현합니다. 이러한 SiP는 TI의 AM335x processors, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO와 최대 1GB DDR3 메모리, 비휘발성 구성 스토리지를 위한 4KB EEPROM, 저항기, 커패시터, 인덕터를 즉각적인 디자인인이 가능한 21mm x 21mm의 패키지에 통합합니다.

이러한 통합 수준을 통해 OSD335x-SM SiP 제품군을 사용하는 개발자는 필수 시스템 기능에 집중할 수 있으며 PMIC 전력 분배 또는 DDR3 인터페이스에 대한 고속 프로세서 설계에 시간을 투자하지 않아도 됩니다. 이 SiP는 필요한 공급망과 함께 전체적인 크기와 복잡성을 줄여 AM335x 기반 설계의 시장 출시 기간을 크게 줄일 수 있습니다.

OSD335x-SM 제품 구성도

특징
  • TI AM335x 특징:
    • 최대 1GHz의 ARM® Cortex®-A8
    • 8채널 12비트 SAR ADC
    • 이더넷 10/100/1000 x 2
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC, SD, SDIO x3
    • LCD 컨트롤러
    • SGX 3D 그래픽 엔진
    • PRU 서브 시스템
  • TI AM335x, TPS65217C, TL5209, DDR3, EEPROM 및 수동 소자 부품을 단일 패키지에 통합
  • 모든 AM335x 주변 장치에 액세스: CAN, SPI, UART, I2C, GPIO 등
  • 최대 1GB DDR3
  • PWR In: AC 어댑터, USB 또는 단일 전지(1S) Li-Ion/Li-Po 배터리
  • PWR Out: 1.8V, 3.3V, SYS
  • 선택 가능한 AM335x I/O 전압: 1.8V 또는 3.3V
이점
  • 100개 이상의 부품을 한 개 패키지에 통합
  • AM335x 개발 도구 및 소프트웨어와 호환 가능
  • 넓은 BGA 볼 피치로 낮은 비용으로 조립 가능
  • 설계 시간을 크게 감소
  • 레이아웃 복잡성 감소
  • 기판 공간 및 이산 소자 구현 60% 감소
  • 부품 수의 감소로 신뢰성 향상

OSD335x-SM System-in-Package (SiP) Family

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게시 날짜: 2017-09-18

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