Octavo Systems

OSD335x C-SiP 제품군

부품 수를 감소하여 신뢰성을 향상한 Octavo의 OSD335x 시스템 인 패키지(SiP) 독립형 컴퓨팅 시스템

Octavo의 Octavo의 OSD335x C-SiP 이미지OSD335x C-SiP는 최신 내장형 응용 제품을 구동하는 데 이상적인 독립형 시스템입니다. Texas Instruments의 강력한 1GHz Sitara™ Arm® Cortex®-A8 AM335x 프로세서, 최대 1GB DDR3L 메모리, 최대 16GB 내장형 멀티미디어 카드(eMMC) 비휘발성 메모리, 저전력 낮은 지터 MEMS 발진기, 4KB EEPROM, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 저항기, 커패시터 및 인덕터를 단일 27mm x 27mm의 사용이 간편한 IC 패키지에 통합했습니다.

이러한 통합 수준의 OSD335x C-SiP는 완벽한 내장형 컴퓨팅 플랫폼을 구축하는 데 필요한 모든 것을 갖추고 있습니다. 설계자는 프로세싱 코어의 작동에 관련된 복잡한 사항에 시간을 소모하지 않고 시스템의 핵심에 집중할 수 있습니다. 또한 공급망을 간소화하면서 설계의 전체 규모와 복잡성을 줄였습니다. OSD335x C-SiP는 모든 내장형 컴퓨팅 제품의 출시 기간을 크게 단축할 수 있습니다.

특징 이점
  • TI AM335x, TPS65217C, TL5209, DDR3, EEPROM, eMMC, MEMS 발진기 및 수동 소자 부품을 단일 패키지에 통합
  • TI AM335x 특징:
    • Arm Cortex-A8(최대 1GHz)
    • 8채널 12비트 SAR ADC
    • 2포트의 이더넷 10/100/1000
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC, SD, SDIO x3
    • LCD 컨트롤러
    • SGX 3D 그래픽 엔진
    • PRU 서브 시스템
    • 모든 AM335x 주변 장치에 대한 액세스(eMMC와 통신할 때 사용하는 경우 제외): CAN, SPI, UART, I²C, GPIO
    • 최대 1GB DDR3
    • 최대 16GB의 eMMC
    • 저전력 낮은 지터의 MEMS 발진기
    • PWR in: AC 어댑터, USB 또는 단일 전지(1S) Li-Ion/Li-Po 배터리
    • PWR out: 1.8V, 3.3V, SYS
    • 선택 가능한 I/O 전압: 1.8V 또는 3.3V
  • 100개 이상의 부품을 통합
  • AM335x 개발 도구 및 소프트웨어와 호환 가능
  • 설계 시간을 크게 감소
  • 기판 공간 및 이산 소자 구현 45% 감소
  • 레이아웃 복잡성 감소
  • 넓은 BGA 볼 피치로 낮은 비용으로 조립 가능
  • 부품 조달 간소화
  • 부품 수의 감소로 신뢰성 향상

OSD335x C-SiP Family

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업데이트: 2020-03-10
게시 날짜: 2018-09-27

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