모바일 장치를 위한 스프링 클립

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            모바일 장치를 위한 스프링 클립
  
                    스내그 없는 폐쇄형 팁 설계를 갖춘 Molex의 높이가 낮은 고내구성 스프링 클립

Image of Molex's Spring Clips for Mobile Devices Molex의 고내구성 스프링 클립은 넓은 작동 범위에 걸쳐 최고의 상호 연결 성능을 통해 비용 절감을 극대화하는 스마트폰 마커를 제공합니다. 딤플 상의 감소된 영역으로 결합 장치와 스프링 클립 간에 더 높은 접점 압력을 제공하여 접점 신뢰성을 향상합니다. 이 폐쇄형 팁은 작업을 처리하는 동안 예기치 않은 종단 장애를 방지합니다. 클립 양면의 스토퍼 기능은 옆에서 밀릴 때 종단의 과잉 굴절을 방지합니다. 결합 접점의 금 도금은 결합 시에 상호 연결의 기계적 및 전기적 성능 모두를 향상합니다.

특징 및 이점
0.25mm ~ 1.10mm의 넓은 작동 범위(통합된 계열 모두) 특정 부하 제어로 향상된 설계 유연성 제공 스내그 없는 설계(105386) 조립품 처리 및 수량 감소 시에 접점 손실 방지 1mm의 좁은 클립 폭(105386) 소형 PCB 응용 제품 지원		1,500회 내구성 주기(105386) 일관된 고성능 제공 곡선형 리브(105384) 납땜 침투 방지 장치 - PCB 접지 접촉 단자 EMI 잡음과 정전기 방전 감소 RF - PCB 접촉 단자 비납땜 무선 장치(예: 안테나)와 사용하는 경우 더 많은 비용 절감 제공

Spring Clips for Mobile Devices

제조업체 부품 번호	제품 요약	길이	높이	재료	주문 가능 수량	가격	세부 정보 보기
1054390002	RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER	0.090"(2.28mm)	0.049"(1.25mm)	스테인레스 스틸	18401 - 즉시	$208.00	세부 정보 보기
1054390004	RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER	0.098"(2.50mm)	0.077"(1.95mm)	스테인레스 스틸	52050 - 즉시	$268.00	세부 정보 보기
1053860003	RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER	0.138"(3.50mm)	0.043"(1.10mm)	스테인레스 스틸	0 - 즉시	$268.00	세부 정보 보기
1053860004	RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER	0.138"(3.50mm)	0.043"(1.10mm)	스테인레스 스틸	8950 - 즉시	$253.00	세부 정보 보기