4열 기판 간 커넥터

기존 커넥터 설계에 비해 공간을 30% 절약하는 Molex의 커넥터

Molex의 4열 기판 간 커넥터 이미지Molex의 4열 기판 간 커넥터는 0.175mm의 신호 접점 피치에서 4열에 걸쳐 핀을 배치하는 혁신적인 스태거형 회로 레이아웃 커넥터를 제공합니다. 그 결과 기존 커넥터 설계에 비해 공간을 30% 절약하는 동시에 고밀도 회로 연결이 가능합니다. 0.175mm 피치 및 3A 정격 전류는 콤팩트한 설계의 고전력에 대한 고객 요구 사항을 충족합니다. 내부 덮개가 있는 아머드 및 인서트 성형 네일은 견고함을 제공합니다.

기계적 사양
  • 피치: 0.175mm
  • 결합 높이: 0.6mm
  • 폭: 2mm
  • 피치(N/2-1) +3.1mm
  • 구조 유형: 수직
  • 회로 크기: 32 및 36 회로
  • 내구성(최대): 30회 주기
전기적 사양
  • 전압(최대): 50V
  • 전류(최대): 0.3A 신호/3A 네일
  • 접점 저항:
    • 신호 접점: 30mΩ
    • 네일 접점: 20mΩ
  • 유전체 내전압: 250V
  • 절연 저항: 100MΩ
시장/응용 분야
  • 소비재
    • 스마트폰
    • 태블릿 PC
    • 웨어러블 장치
    • 휴대용 오디오 장비
    • 휴대용 내비게이션 장비
    • IoT 및 스마트 홈 장치
    • AR/VR 기기
    • 5G 및 RF 기기
    • 드론
  • 의료 기기
    • 환자 모니터링 시스템
    • 치료 및 수술 장비
  • 방위용
    • 무인 차량
    • 항공기 전자공학

Plugs

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게시 날짜: 2022-11-29