C-Grid III 상호 연결 시스템

Molex의 3세대 C-Grid III 2.54mm 피치 포스트 및 리셉터클 상호 연결 시스템은 가장 광범위한 전자 패키징 대안을 제공하는 완벽한 설계 유연성 및 모듈식 부품을 제공합니다. C-Grid III는 다음과 같은 고유한 설계 특징을 제공하는 고휘발성 2.54mm 상호 연결 시스템입니다.

표면 처리: C-Grid III는 3개의 표준 도금으로 제공됩니다. 니켈 도금 기판 위에서 두 가지 금 성능 레벨과 및 한 가지 주석의 성능 레벨은 응용 제품의 비용과 품질 간에 최적의 균형을 보장합니다.

유연성: C-Grid III는 최신 산업 요구 사항을 충족하도록 개발되었습니다. 세 가지의 다양한 종단 기법, 납땜 테일, 크림프 및 절연 변위가 북/남 접점 방향을 기반으로 하는 완전한 상호 연결 시스템에 통합되었습니다. 헤더는 이산 전선과 리본 케이블 커넥터를 모두 수용할 수 있습니다.

설계 이점: C-Grid III 박스 접점 설계는 모든 종단 기법에서 동일한 결합 개념을 사용합니다. 모든 접점의 균일한 잠금 시스템은 다양한 하우징 방식 내에서 완전한 교환 가능성을 허용합니다.

상호 교환 가능성: C-Grid III은 산업 표준 DIN41651뿐만 아니라 프랑스 표준 HE-13/14와 완벽하게 호환됩니다. 또한 이 제품은 Molex의 QF-50 제품 범위와 완벽하게 상호 결합/상호 교환이 가능합니다.

비용 감소: C-Grid III 시스템은 수동 작동 공구부터 반자동 하네스 제조 기계까지 광범위한 응용 공구 가공을 통합합니다. C-Grid III는 오늘날 전기 시장의 가장 광범위한 상호 연결 패키징 대안을 제공합니다.

• 피치:
• 2.54mm
• 전류:
  • 최대 3.0A
• 회로:
• 1 ~ 80