Tputty™ 607MF 갭 필러

고속 자동화 응용 분야에 이상적인 Laird Thermal Systems의 분배형 갭 필러

Laird - Thermal Materials Tputty 607MF 갭 필러 이미지 Laird의 Tputty 607MF는 Tputty 607의 전 세계적인 인기를 기반으로 개량된 버전이며 자동차, 통신 및 데이터 통신 산업 분야에서 높은 유량 속도가 필요한 분야에 적합한 솔루션이 되는 것을 목표로 합니다. 분당 105그램의 분배 유량, 6.2W/mK의 열전도율, 수직 적용 분야에서 높은 신뢰성 및 부드러움은 견고한 냉각 적용 분야에 필요한 첨단 단일 부품 분배형 갭 필러 분야에서 Laird의 기능을 반영합니다.

특징
  • 6.2W/mK 열 전도율
  • 우수한 수직 안정성과 접착성을 제공하는 부드럽고 세라믹이 충전된 분배형 소재
  • 실험실에서 테스트된 105g/min 유량
  • 표준 분배 장비와 호환 가능
  • 손쉬운 재작업
  • RoHS 및 REACH 요구 사항 충족
응용 분야
  • 전기 통신 기지국
  • 그래픽 칩
  • 마이크로 프로세서
  • 고전력 자동차 전자 제어

Tputty 607MF Gap Filler

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게시 날짜: 2025-04-30