Tpcm™ 7000 열 패드

최고의 낮은 열 성능을 제공하는 Laird의 7.5W/mK 위상 변화 7000

Laird Thermal Materials의 Tpcm™ 7000 열 패드 이미지Laird의 Tpcm™ 7000은 7.5W/mK의 열전도율을 제공하며 전자 분야에서 가장 엄격한 열 냉각 문제를 개선하도록 설계되었습니다. +50°C ~ +70°C에서 연화되면 초기 패드 두께가 35 µm의 얇은 접합층으로 감소할 수 있습니다. Tpcm 7000은 결합 표면의 우수한 습윤성과 공기 변위 및 업계 최고의 낮은 열 저항을 제공합니다.

특징
  • 7.5W/mK 벌크 열전도율
  • 비실리콘
  • 자연스럽게 끈적거리는 표면
  • 펌프 아웃 없음
  • 손쉬운 재작업
응용 분야
  • 데스크톱 컴퓨팅
  • 그래픽 카드
  • 서버
  • IGBT
  • 차량
  • 메모리 모듈
  • 게임 콘솔

Tpcm™ 7000 Thermal Pad

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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게시 날짜: 2022-08-09