Tflex™ HP34 계열 고성능 갭 필러 재료

압력 증가 시에도 응용 제품의 열 성능을 유지하도록 설계된 Laird Technologies의 Tflex HP34 재료

Laird Technologies의 Tflex™ HP34 계열 고성능 갭 필러 재료 이미지Laird Technologies의 Tflex HP34 계열 고성능 갭 필러 재료는 매우 높은 벌크 열 전도율(TC)을 제공하는, 전문적으로 정렬된 흑연 섬유로 구성되어 있습니다. 높은 벌크 TC 이외에도, Tflex HP34는 압력 증가 시 응용 제품 내의 열 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 최상의 성능은 10psi ~ 30psi의 낮은 입력에서 발현됩니다.

특징
  • 매우 높은 열전도율
  • 소프트함
  • 최소한의 압력으로 쉽게 편향
  • 무실리콘 제형
  • 결합 표면과의 낮은 접촉 저항
  • 매우 낮은 열 저항
  • 기본적으로 점성이 있음
  • UL94-V0
  • RoHS 및 REACH 준수
응용 분야
  • 태블릿/노트북
  • 라우터
  • 서버
  • 스마트 홈 장치
  • 무선 인프라

Tflex™ HP34 Series High-Performance Gap Filler Material

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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게시 날짜: 2021-06-21