Tflex™ HD7.5 실리콘 기반 열 갭 필러

7.5W/mk 열전도율의 부드러운 실리콘 소재로 구성된 갭 필러를 제공하는 Laird의 Tflex HD7.5

Laird의 Tflex™ HD 7.5 실리콘 기반 열 갭 필러 이미지Laird의 Tflex HD7.5는 매우 부드러운 실리콘 소재로 구성됩니다. 열전도율이 7.5W/mk인 Tflex HD7.5는 이상적인 압력 대 굴절 특성을 제공합니다. 이 소재는 낮은 열 저항을 유지하면서 부품에 최소한의 응력을 가합니다.

특징
  • 소프트 패드에서 7.5W/mK의 열전도율
  • 낮은 압력 대 굴절 제공
  • 최소한의 기판 및 부품 응력을 보장
  • 테스트 결과 가스 방출이 적고 오일 블리딩이 최소화되거나 전혀 없음이 확인됨
  • 허용 공차 범위가 큰 응용 제품
응용 분야
  • 통신/데이터 통신: 무선 인프라, 라우터, 서버, 메모리 모듈, 하드 디스크 및 무접점 구동
  • 소비자 가전: 게임 시스템, 태블릿, 노트북 및 스마트 홈 장치
  • 산업: LED 조명, 자동화, 테스트 계측 및 모션 제어
  • 항공 우주 및 방위: 전력 시스템, 컨트롤러, 드론 및 위성
  • 자동차: ADAS, 인포테인먼트, 연쇄 전동 장치/ECU

Tflex™ HD7.5 Silicone-Based Thermal Gap Filler

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게시 날짜: 2023-05-16