BT 5.2 모듈 및 SiP가 포함된 LWB+ Wi-Fi 4

Infineon CYW43439 칩셋을 기반으로 하는 Ezurio 의 Wi-Fi 4(Bluetooth® v5.2 모듈 포함)

EzurioLWB+ Wi-Fi 4(BT 5.2 모듈 및 SiP 포함) 이미지Ezurio의 Sterling-LWB+ Wi-Fi 4(Bluetooth v5.2 모듈 포함)는 Infineon CYW43439 칩셋을 기반으로 하는 성공적인 Sterling LWB 무선 통신 제품군의 최신 제품입니다. 온보드 칩 안테나 또는 외부 안테나용 MHF 커넥터를 지원하는 SiP(시스템 인 패키지) 및 2개의 인증된 모듈 버전으로 제공됩니다. 의료 및 산업용 IoT 연결 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. Ezurio의 우수한 소프트웨어 구동기 및 지원을 통해 모든 기능을 갖춘 Wi-Fi 4 무선 통신을 제공합니다. 안전한 고성능 SDIO 솔루션은 Linux 또는 Android 기반 시스템과 쉽게 통합됩니다. 처음부터 IoT용으로 설계되었습니다. 완벽하게 인증을 받았고 통합이 간편하며 무선 IoT 응용 제품을 위한 가장 빠른 시장 진출 경로입니다.

특징
  • 1x1 Wi-Fi 4(802.11b/g/n)
  • SMT 모듈 및 SiP 구성
  • SDIO/HS-UART(Wi-Fi + BT) 호스트 인터페이스
  • 안테나 옵션에는 트레이스 핀, 통합 칩 안테나 또는 MHF4 커넥터가 포함됨
  • WPA/WPA2/WPA3 암호화
  • 스테이션 및 AP 모드
  • Bluetooth 5, Bluetooth 5.2
  • 원활한 연결을 위한 고급 Wi-Fi + Bluetooth 공존
  • 확장된 동작 온도 범위: -40°C ~ 85°C
  • 글로벌 인증/등록: FCC, ISED, CE, MIC, RCM 및 Bluetooth SIG
  • Linux, Android 및 RTOS 구동기 지원

LWB+ Wi-Fi 4 with BT 5.2 Module and SiP

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게시 날짜: 2022-02-07