KONNEKT™ 기술을 적용한 KC-LINK™

KONNEKT 기술을 적용한 KEMET의 KC-LINK 표면 실장 커패시터는 고효율 및 고밀도 전력 응용 제품을 위해 설계되었습니다. KONNEKT 기술과 혁신적인 과도 액상 소결(TLPS) 소재를 사용하여 고밀도 패키징을 위한 표면 실장 멀티칩 솔루션을 제작했습니다. KEMET의 독점적인 견고한 C0G 비금속 전극(BME) 유전체 시스템을 활용한 이 커패시터는 고효율이 주요 관건인 전력 컨버터, 인버터, 스너버, 공진기에 매우 적합합니다.

KONNEKT 기술을 통해 정전 용량 및 DC 전압 비율의 변화가 없고 정전 용량 및 온도 비율의 변화가 무시할만한 수준에서 매우 높은 리플 전류를 처리하는 저손실 저 유도 용량 패키지를 제공합니다. 최대 +150°C까지의 작동 온도를 지원하는 이 커패시터는 소형 냉각을 필요로 하는 높은 출력 밀도 응용 제품에서 고속 스위칭 반도체에 가깝게 실장할 수 있습니다. KONNEKT 기술을 적용한 KC-LINK는 또한 다른 유전체 기술에 비해 높은 기계적 견고성을 제공하여 커패시터를 금속 프레임 없이 실장할 수 있습니다.

이 커패시터는 손실이 낮은 방향으로 실장하여 전력 처리 성능을 향상시킬 수 있습니다. 손실이 낮은 방향으로 실장하면 등가 직렬 저항(ESR)과 등가 직렬 유도 용량(ESL)을 낮춰 리플 전류 처리 성능을 향상시킬 수 있습니다.