Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZU29DR/ZU43DR/ZU47DR/ZU48DR/ZU49DR

초고속 ADC/DAC와 통합된 고속 RF 트랜시버를 갖추어 최고의 샘플링 성능을 제공하는 iWave의 차세대 RFSoC

iWave의 Zynq™ UltraScale+™ RFSoC ZU29DR/ZU43DR/ZU47DR/ZU48DR/ZU49DR 이미지 iWave의 Zynq UltraScale+ RFSoC 모듈은 고속 ADC와 DAC를 내장 RF 트랜시버와 통합하여 완벽한 단일 칩 무선 솔루션을 제공합니다. 프로그래밍 가능한 논리를 위한 FPGA 패브릭을 갖춘 이 모듈은 유연한 하드웨어 적응성을 제공하여 다양한 신호 처리와 새로운 표준에 대한 신속한 지원을 가능하게 합니다. 아날로그, 디지털, RF 기능을 콤팩트한 단일 모듈에 결합하여 시스템 복잡성을 줄이고 전력 소비를 낮추며 5G, 레이더, 무선 통신, 전자전, 우주 및 방위 응용 분야를 위한 개발을 가속화합니다.

사양

  • Arm® Cortex®-A53 @1.3GHz, 이중 Cortex-R5F @533MHz, FPGA 프로그래밍 가능 논리 및 트랜시버가 포함된 통합 RF ADC/DAC를 제공하는 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU29DR, ZU43DR, ZU47DR, ZU48DR 및 ZU49DR
  • 최대 16채널 ADC @2.5GSPS 및 DAC @10GSPS, 8채널 ADC @5GSPS 및 DAC @9.85GSPS를 지원하며, 빠른 샘플링, 낮은 대기 시간 데이터 전송 및 고급 실시간 신호 처리를 위한 통합 고속 트랜시버를 제공
  • PS용 ECC가 포함된 8GB DDR4 SDRAM, PL용 8GB DDR4 SDRAM(64비트), 256MB QSPI 플래시, 32GB 확장형 eMMC 플래시, 2KB EEPROM을 특징으로 하는 통합 메모리 구성으로 안정적인 고속 데이터 저장을 제공
  • PCIe® Gen3/Gen4 x8, FMC+ HSPC 커넥터, 고속 B2B 인터페이스를 지원하여 SOM, 호스트 시스템 및 확장 모듈 간 초고속 통신이 가능하며, 통합된 SD-FEC IP 블록을 통해 신뢰성 있는 고속 데이터 전송을 제공
  • 고속 B2B 입력 핀, LVDS/SE I/O, 클록 입력 및 내장된 RF 트랜시버를 갖추고 RoHS 규격을 준수하는 부품으로 설계 및 무연 생산 공정으로 제조

특징 및 이점

  • 고성능과 신뢰성으로 임무 수행에 필수적인 응용 제품을 구동하는 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU49/ZU29DR(iG G42P 및 iG G42M) 및 다목적 ZU48/ZU47/ZU43DR(iG G60P 및 iG G60M) 변형을 제공하는 iWave
  • 통합 팬 싱크가 포함되어 있어 효율적인 냉각을 보장하고 고성능 작업 중에도 최적의 작동 온도를 유지하는 개발 플랫폼
  • 2개의 400핀 기판 간 커넥터로 제작되어 SOM과 캐리어 기판 간 고속 신호 전송을 구현하며, 장기간 배포를 위해 제품 지원 및 신뢰성을 갖추도록 설계
응용 분야
  • 5G 및 LTE 무선 통신
  • 위성 통신
  • 항공 우주 및 방위
  • 전자전
  • 소프트웨어 정의 무선(SDR)
  • 네트워킹 및 통신 응용 제품
게시 날짜: 2025-11-17