AIROC™ CYW55513/2/1 Wi-Fi 및 Bluetooth® 6.0 콤보 장치

Infineon의 AIROC CYW55513, CYW55512, CYW55511 Wi-Fi 및 Bluetooth 6.0 콤보 장치는 IoT, 스마트 홈, 웨어러블 기기와 같은 다양한 응용 제품을 위한 안정적인 고성능 연결 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다. 이러한 장치는 Wi-Fi 6/6E 표준을 초과하는 혼잡한 네트워크를 효율적으로 처리할 수 있는 강력한 Wi-Fi 기능을 제공합니다.

AIROC CYW5551x 장치 제품군은 낮은 전력 소비와 단일 칩 설계를 제공합니다. 이 제품은 1x1 단일 스트림, 삼중 대역(CYW55513), 이중 대역(CYW55512) 및 단일 대역(CYW55511)을 포함한 다양한 Wi-Fi 구성을 지원합니다. 또한 이러한 장치는 Wi-Fi 6/6E와 호환되며 IEEE 802.11ax 호환 Wi-Fi MAC/기저대역/무선 통신 기능을 제공합니다. 또한 Bluetooth와 Bluetooth 저에너지(LE) 6.0을 지원합니다.

CYW55513/2/1 장치는 고급 Bluetooth 기능을 제공하도록 설계된 Bluetooth 6.0 호환 서브 시스템을 갖추고 있습니다. 이 서브 시스템의 핵심은 192MHz Arm® Cortex® CM33 프로세서이며 이를 통해 장치가 다양한 Bluetooth 프로토콜과 모드를 지원할 수 있습니다.

Bluetooth 클래식 기능면에서 CYW55513/2/1 장치는 고급 오디오 배포 프로파일(A2DP) 및 핸즈프리 프로파일(HFP) 응용 제품을 위한 기본 속도(BDR) 및 향상된 데이터 전송률(EDR)을 지원합니다. 또한 이 장치는 LC3 코덱을 활용하는 Bluetooth LE 오디오를 지원합니다.

CYW55513/2/1 장치의 Bluetooth 서브 시스템은 호스팅/컨트롤러 모드 또는 임베디드 모드에서 작동할 수 있습니다. 임베디드 모드에서는 서브 시스템이 호스트 프로세서의 부하를 줄여 처리 부담을 줄이고 전반적인 시스템 효율을 개선할 수 있습니다.

또한 CYW55513/2/1 장치는 2Mbps, 1Mbps, 저에너지 장거리(LR) 및 주기적인 광고 확장을 포함한 다양한 Bluetooth LE 확장을 지원합니다. 이러한 확장 기능을 사용하면 저전력, 저대기 Bluetooth 연결이 필요한 다양한 사용 사례와 응용 제품을 지원할 수 있습니다.

인증된 모듈 및 개발 키트

AIROC CYW55513/2/1 장치의 주요 이점 중 하나는 개발 시간을 크게 단축하여 제품을 더 빨리 시장에 출시할 수 있다는 점입니다. 다양한 모듈 공급업체를 통해 이를 달성할 수 있으며, 큰 유연성과 편의성을 제공합니다. Infineon의 글로벌 파트너 에코시스템은 IoT 응용 제품을 정해진 기간 내 예산에 맞춰 최소한의 위험으로 개발할 수 있도록 지원합니다.

응용 분야

• 스마트 홈/IoT
• IP 카메라
• 도어락
• 가전 기기
• 프린터
• 스피커
• 게임
• 카메라
• 웨어러블
• 스마트워치
• 피트니스 밴드
• 산업/의료
• 회의 시스템
• 자동 계량기 판독기
• 결제 시스템

구성도

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