Solder Fortification® 프리폼

전자 제품 제조 분야에서는 견고한 납땜 접합부를 보장하기 위해 정확한 납땜 양을 확보하는 것이 중요합니다. 그러나 스텐실 두께 감소 및 더욱 조밀하게 배치된 부품과 같은 소형화로 인해 이러한 작업은 점점 더 어려워지고 있습니다. Indium의 Solder Fortification 프리폼은 이러한 까다로운 문제에 대한 솔루션을 제공할 수 있습니다. 일반적으로 프리폼은 플럭스를 포함하지 않는 합금 금속의 직사각형 또는 원반 모양의 조각입니다. 표준 픽 앤 플레이스 장비를 사용하여 납땜 페이스트 침전물에 프리폼을 추가합니다. 프리폼과 납땜 페이스트의 합금이 동일하므로 프리폼은 납땜 페이스트와 동일한 온도에서 재용융되며, 이때 납땜 페이스트가 필요한 플럭스를 제공합니다. 이 프리폼을 사용하면 납땜 페이스트만으로 확보하기 어려운 충분한 납땜 양을 얻을 수 있으며, 특히 피치가 0.3mm 이하인 미세 스텐실 인쇄에 매우 효과적입니다.