봉형 땜납

Indium Corporation 봉형 땜납은 표면 실장 산업의 엄격한 품질 요구 사항을 능가하여 일관되고 안정적인 성능을 제공합니다.

Indium 봉형 땜납 이미지 Indium Corporation 봉형 땜납은 산업 표준인 Sn63 및 SAC305를 포함하여 다양한 SnPb 및 무연 합금으로 제공됩니다. 무연 납땜이 납으로 오염될 가능성을 없애기 위해, 잉곳은 합금을 나타내는 두 가지 모양으로 제공됩니다. 모든 봉형 땜납은 ASTM B-32, 가장 최신의 J-STD-006(이전의 QQS-571F) 및 JIS-Z-3282의 요구 사항을 준수합니다. Indium Corporation의 봉형 땜납과 칩을 제조하는 데 사용되는 납땜 합금의 각 배치는 금속 성분과 불순물에 대해 분석됩니다.

특징
  • RoHS 준수
  • 낮은 산화
  • 엄격한 품질 요구 사항 충족
  • 합금 혼합을 제거하기 위한 합금 계열별 봉형 모양
응용 분야
  • 웨이브 납땜
  • 선택적 납땜

Bar Solder

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게시 날짜: 2025-11-13