FX27 계열 고속 카드 에지 커넥터

Hirose의 FX27 계열 0.8mm 피치 기판 간 커넥터를 사용하면 인쇄 회로 기판(PCB) 인터포저의 길이를 간단히 변경하여 다양한 높이로 유연하게 적층할 수 있으므로 다양한 높이의 커넥터가 필요하지 않습니다. FX27 커넥터는 기존의 고속 FunctionMAX™ 제품군 커넥터보다 XY 축 부동 범위를 늘렸습니다. X 및 Y 방향에서 모두 ±1.2mm의 부동 범위를 지원하는 이 커넥터는 정렬 불량으로 인한 응력을 흡수하면서 고온으로 인한 나사 및 PCB 수축을 조일 수 있습니다.

FX27 계열 고속 카드 에지 커넥터는 X 방향과 Y 방향에서 모두 자체 정렬 범위가 ±0.7mm로 넓습니다. 부동 접점 및 자체 정렬 설계로 조립 프로세스를 용이하게 하므로 특히 동일한 기판에서 여러 커넥터를 결합하는 경우 시간 및 비용을 절감할 수 있습니다. 한쪽의 마찰 잠금 장치를 통해 연결 해제 시 인터포저 기판이 필요한 커넥터에 그대로 유지할 수 있습니다. PCI Express® Gen 1 인터페이스 표준을 지원하는 이 계열은 최대 2.5Gbps의 데이터 전송 속도를 제공합니다. 적층식 커넥터로 사용하는 경우 적층 높이, 배선, 부품 실장을 맞춤 구성할 수 있습니다. 높이를 유연하게 조정할 수 있는 전력 전송 도체도 제공됩니다.

기판 간 커넥터의 이중 빔 접점 설계는 자체 청소 기능을 제공합니다. 첫 번째 빔은 접점 경로에서 먼지를 제거하여 두 번째 빔을 위해 매우 안정적인 접점 경로를 확보합니다. 두 리셉터클의 접점이 하우징에 밀폐되어 있어서 먼지에 대한 고급 보호 성능을 제공합니다. 또한 실장 공정 중에 납땜 폐기물 및 플럭스로 인한 먼지 부착의 위험성을 줄일 수 있습니다.

FX27 계열은 전류 흐름에 따른 온도 상승을 포함하여 -55°C ~ +105°C의 환경에서 작동하며, 핀 용량 당 0.5A 전류를 제공합니다. 권장되는 PCB 레이아웃은 실장용 위치 60개, 인터포저 및 컷아웃 설계입니다. 산업용 및 자동차 환경 이외에도 이 계열은 기지국, 서보 드라이브, 서버, 서보 모터, 금전 등록기, 초음파 진단 장비, PLC 등을 포함한 광범위한 응용 분야를 위해 설계되었습니다.