마이크로 미니어처 기판 간 커넥터 라인업

엔지니어는 종종 설계 내의 지점 간에 신호를 전달하는 문제에 직면합니다.Hirose의 기판 간 커넥터는 혁신적인 비용 효과적 솔루션을 제공합니다. 0.35mm ~ 5.0mm의 접점 피치 범위, 신호/전력 접점 옵션, 차폐, 고속 성능, 여러 핀 수, 다양한 종단 유형, 여러 높이 조합을 통해 Hirose는 모든 응용 필요 사항을 해결하는 상호 연결 솔루션을 제공합니다.

  • 0.5mm 피치
  • 0.4mm 피치
  • 0.35mm 피치
  • 하이브리드 전력 유형

DF12N 계열, 기판 간

  • 피치: 0.5mm
  • 적층 높이: 3.0mm, 3.5mm, 4.0mm, 5.0mm
  • 깊이: 4.60mm
  • 정격 전류: 0.3A
  • 핀 수: 10 ~ 80

DF17 계열, 기판 간

  • 피치: 0.5mm
  • 적층 높이: 4.0mm, 5.0mm, 5.5mm, 6.0mm, 6.5mm, 7.0mm, 8.0mm
  • 깊이: 5.7mm
  • 정격 전류: 0.3A
  • 핀 수: 20 ~ 80

DF23 계열, 기판 간/기판 FPC 간

  • 피치: 0.5mm
  • 적층 높이: 1.5mm
  • 깊이: 6.0mm
  • 정격 전류: 0.3A
  • 핀 수: 10 ~ 60

DF40 계열, 기판 간/기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.4mm
  • 적층 높이: 1.5mm ~ 4.0mm
  • 깊이: 3.38mm
  • 정격 전류: 0.3A
  • 핀 수: 10 ~ 100

DF37 계열, 기판 간/기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.4mm
  • 적층 높이: 0.98mm 및 1.5mm
  • 깊이: 2.98mm
  • 정격 전류: 0.3A
  • 핀 수: 10 ~ 74

BM20 계열, 기판 간/기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.4mm
  • 적층 높이: 0.8mm
  • 깊이: 2.3mm
  • 정격 전류: 0.3A
  • 핀 수: 10 ~ 40

BM25 계열, 기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.4mm
  • 적층 높이: 0.7mm
  • 깊이: 2.60mm
  • 전류 정격: 10A(전원 접점), 0.3A(신호 접점)
  • 핀 수: 6(전력용 2위치 + 신호용 2위치)

BM23FR 계열, 기판 간/기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.35mm
  • 적층 높이: 0.6mm, 0.8mm
  • 깊이: 1.98mm
  • 정격 전류: 0.3A
  • 핀 수: 6 ~ 60

BM23PF 계열, 기판 간/기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.35mm
  • 적층 높이: 0.8mm
  • 깊이: 1.98mm
  • 전류 정격: 5A(전원 접점), 0.3A(신호 접점)
  • 핀 수: 10 ~ 64

BM24 계열, 기판 간/기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.35mm
  • 적층 높이: 0.8mm
  • 깊이: 2.3mm
  • 전류 정격: 5A(전력), 0.25A(신호)
  • 핀 수: 10, 20, 24, 30, 40

BM25 계열, 기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.4mm
  • 적층 높이: 0.7mm
  • 깊이: 2.60mm
  • 전류 정격: 10A(전원 접점), 0.3A(신호 접점)
  • 핀 수: 4

BM28 계열, 기판 간/기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.35mm
  • 적층 높이: 0.6mm
  • 깊이: 1.70mm
  • 전류 정격: 5A(전원 접점), 0.3A(신호 접점)
  • 핀 수: 6 ~ 60

BM29 계열, 기판 간/기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.35mm
  • 적층 높이: 0.6mm
  • 깊이: 1.5mm
  • 전류 정격: 3A(전력), 0.3A(신호)
  • 핀 수: 2

BM46 계열, 기판 간

  • 피치: 0.35mm
  • 적층 높이: 0.6mm
  • 깊이: 2.0mm
  • 정격 전류: 0.3A
  • 핀 수: 12

BM24 계열, 기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.35mm
  • 적층 높이: 0.8mm
  • 깊이: 2.3mm
  • 전류 정격: 5A(전력), 0.25A(신호)
  • 핀 수: 10, 20, 24, 30, 40

BM25 계열, 기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.4mm
  • 적층 높이: 0.7mm
  • 깊이: 2.60mm
  • 전류 정격: 10A(전원 접점), 0.3A(신호 접점)
  • 핀 수: 6(전력용 2위치 + 신호용 2위치)

BM28 계열, 기판 간/기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.35mm
  • 적층 높이: 0.6mm
  • 깊이: 1.70mm
  • 전류 정격: 5A(전원 접점), 0.3A(신호 접점)
  • 핀 수: 6 ~ 60

BM29 계열, 기판 간/기판 FPC 간(2부품)

  • 피치: 0.35mm
  • 적층 높이: 0.6mm
  • 깊이: 1.5mm
  • 전류 정격: 3A(전력), 0.3A(신호)
  • 핀 수: 2

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