BM56 계열 FPC 기판 간 커넥터

Hirose의 0.35mm x 2.2mm x 0.6mm 다중 RF 호환 FPC 기판 간 커넥터

Hirose의 BM56 계열 FPC 기판 간 커넥터 이미지 Hirose Electric의 BM56 계열은 다중 RF 호환성이 필요한 소형 장치용으로 설계되었습니다. 우수한 EMC 성능을 위한 이중 실드와 0.35mm 피치, 2.2mm 폭, 0.6mm 적층 높이의 콤팩트한 디자인을 보여주는 이 혁신적인 커넥터는 스마트폰, VR/AR 헤드셋 및 제한된 공간에서 여러 RF 신호가 필요한 웨어러블 장치에 적합합니다.

특징
  • 소형, 다중 RF 가능 FPC 커넥터
  • 디지털 및 RF 신호 모두에 이상적인 접점 설계
  • 우수한 RF 신호 전송
  • 이중 차폐로 EMI 방지 기능 향상
  • 견고한 결합 가이드
응용 분야
  • 스마트폰
  • VR/AR 헤드셋
  • 제한된 공간에서 여러 RF 신호가 필요한 웨어러블

BM56 Series FPC-to-Board Connectors

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLDBM56G-10DS-0.35V(53)CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLD1458 - 즉시$2,991.00세부 정보 보기
CONN HDR 0.35MM 10POS SMT GOLDBM56G-10DP-0.35V(53)CONN HDR 0.35MM 10POS SMT GOLD802 - 즉시$3,021.00세부 정보 보기
CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLDBM56G-10DS-0.35V(51)CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLD0 - 즉시$1,211.52세부 정보 보기
CONN HDR 0.35MM 10POS SMT GOLDBM56G-10DP-0.35V(51)CONN HDR 0.35MM 10POS SMT GOLD0 - 즉시$1,231.06세부 정보 보기
게시 날짜: 2023-08-17