BM56 계열 FPC 기판 간 커넥터
Hirose의 0.35mm x 2.2mm x 0.6mm 다중 RF 호환 FPC 기판 간 커넥터
Hirose Electric의 BM56 계열은 다중 RF 호환성이 필요한 소형 장치용으로 설계되었습니다. 우수한 EMC 성능을 위한 이중 실드와 0.35mm 피치, 2.2mm 폭, 0.6mm 적층 높이의 콤팩트한 디자인을 보여주는 이 혁신적인 커넥터는 스마트폰, VR/AR 헤드셋 및 제한된 공간에서 여러 RF 신호가 필요한 웨어러블 장치에 적합합니다.
- 소형, 다중 RF 가능 FPC 커넥터
- 디지털 및 RF 신호 모두에 이상적인 접점 설계
- 우수한 RF 신호 전송
- 이중 차폐로 EMI 방지 기능 향상
- 견고한 결합 가이드
- 스마트폰
- VR/AR 헤드셋
- 제한된 공간에서 여러 RF 신호가 필요한 웨어러블
BM56 Series FPC-to-Board Connectors
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | BM56G-10DS-0.35V(53) | CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLD | 1458 - 즉시 | $2,991.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | BM56G-10DP-0.35V(53) | CONN HDR 0.35MM 10POS SMT GOLD | 802 - 즉시 | $3,021.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | BM56G-10DS-0.35V(51) | CONN RCPT 0.35MM 10POS SMT GOLD | 0 - 즉시 | $1,211.52 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | BM56G-10DP-0.35V(51) | CONN HDR 0.35MM 10POS SMT GOLD | 0 - 즉시 | $1,231.06 | 세부 정보 보기 |




