Amphenol Communications Solutions Amphenol Corporation

GIG-Array® 커넥터

다중 적층 높이 및 커넥터 신호 크기를 제공하는 Amphenol Communications Solutions의 GIG-Array, BGA 메자닌 커넥터

Amphenol FCI의 GIG-Array® 커넥터 이미지 Amphenol Communications Solutions의 GIG-Array 커넥터는 커넥터당 최대 296개 신호 핀을 필요로 하는 10Gb/s 응용 제품의 필요 사항을 충족하도록 설계되었습니다. BGA 커넥터 혁신 기업으로서 Amphenol Communications Solutions의 오랜 전통은 GIG-Array BGA 설계에 대한 전문성 및 신뢰성을 보장합니다. 다양한 적층 높이(15mm ~ 40mm) 및 크기(104, 200, 및 296 신호) 조합을 통해 1% 미만의 누화 성능을 제공하면서 최적의 설계 유연성이 가능하도록 100Ω 차동 정합 임피던스 설계를 활용합니다.

Amphenol Communications Solutions의 특허 받은 BGA 설계는 납땜 크기 및 위치에 대한 조립품의 동일 평면성 및 기능에 중대한 영향을 미치는 종단 구성품의 특성에 대한 100% 검사가 전자동 품질 제어 시스템에 의해 지원됩니다. Amphenol Communications Solutions의 최신 제조 시설은 다중 인라인 비전 시스템, 품질 제어 제품 감사 및 통계적 공정 제어를 모두 제공합니다.

특징
  • RoHS 준수(무연) 옵션을 제공
  • 공정 친화적 연결을 위한 볼 그리드 어레이(BGA) 종단
  • 라우팅 및 전기적 성능을 최적화하는 1 mm x 0.65 mm BGA 인터페이스 피치
  • 메자닌 설계 유연성을 제공하는 15 mm ~ 40 mm의 적층 높이 제공
  • 커넥터의 정확한 결합을 보장하는 분극 설계
  • 제품 신뢰성을 향상하는 2개의 접점을 제공하는 이중 빔의 신호 접점
  • 100Ω 차동 정합 임피던스를 통해 일관된 고속 성능 보장
  • 104, 200, 및 296 신호의 커넥터 크기는 선형 cm당 62개의 신호 접점(선형 인치당 158개 신호 접점)을 제공하여 최적화 된 기판 공간 및 신호 요구 사항을 충족합니다.
  • 최대 10 Gb/s 차동쌍 성능
  • 1% 미만의 매우 낮은 누화 (VLC) 설계로 필요한 신호 무결성 성능 제공
응용 분야
  • 통신
    • 전송
    • 액세스
    • 스위칭
    • 광학
    • 네트워킹
  • 데이터
    • 서버
    • 스토리지
  • 산업 및 계측용
    • 산업 제어 및 장비
사양
  • 하우징: 액정 고분자
  • 접점: 고강도 구리 합금
  • 도금: 금, GXT®
  • 내구성: 25회
  • 접점 와이프: 통상 2.00mm
  • 정격 전류: 접점당 1 A(30°C 미만에서)
  • 유전체 내전압: 500 VAC
  • 내전압: 최대 167 VAC
  • 낮은 접점 저항
    • 15 mm 결합 높이에서 20 mΩ 미만
    • 28 mm 결합 높이에서 31 mΩ 미만
  • 전파 지연
    • 15 mm 결합 높이에서 55ps
    • 28 mm 결합 높이에서 115pS
  • 차동 임피던스: 100Ω ±10%Ω
  • 100 ps에서 근단누화: 3% 미만

GIG-Array Connectors

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게시 날짜: 2009-07-09

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