Titanium Ti375C529 FPGA 장치

Efinix의 Titanium FPGA는 16nm 공정으로 제작되며 낮은 전력과 작은 물리적 크기로 고성능을 제공합니다. 35,000에서 100만까지의 광범위한 논리 요소(LE) 밀도와 Efinix의 RISC-V 단일 칩 시스템(SoC) 코어와의 호환성을 통해 Titanium 장치는 작은 칩을 가속화된 내장형 컴퓨팅 시스템으로 전환하는 데 도움이 됩니다. Titanium Ti375 FPGA의 Quantum 컴퓨팅 패브릭은 구성 가능한 타일, 라우팅 효율성 및 속도를 최적화하는 동시에 높은 활용률을 달성하는 교환 가능한 논리 및 라우팅(XLR) 셀로 구성됩니다. 또한 패브릭에는 전용 고속 DSP 블록과 함께 고도로 구성 가능한 10K 내장형 메모리 블록이 있습니다. 이러한 기능은 엣지 컴퓨팅부터 산업 자동화 및 비디오 처리에 이르기까지 최적의 애플리케이션 성능을 제공합니다. 16nm 공정 노드는 Titanium FPGA에 낮은 전력 소비의 작은 실장 면적을 제공합니다.

이러한 Titanium 장치의 강력한 I/O를 통해 사용자는 최대 1.5Gbps에서 MIPI로 구성할 수 있는 기존 LVDS 또는 고속 I/O(HSIO)를 사용하여 프로세서 또는 카메라 센서에 인터페이스할 수 있습니다. 370K 논리 요소를 갖춘 Ti375의 고성능 패브릭은 개인화된 RTL 알고리즘 또는 보다 전통적인 접근 방식을 위한 고성능 RISC-V 프로세서를 사용하여 처리 기능을 지원합니다. 529-BGA 패키지의 Ti375 클래스 장치는 M, A, C, F 및 D 확장이 포함된 RISCV32I ISA를 갖춘 강화된 쿼드 코어 32비트 RISC-V 프로세서 컴플렉스를 갖추고 있습니다. 프로세서 블록용 주변 장치는 Efinity 도구 IP 관리자에서 구성 가능하므로 강화된 프로세서의 고성능과 소프트웨어 정의 블록의 효율성이 향상됩니다. Ti375에는 외부 메모리에 대한 고속 액세스를 위해 x32 또는 x16 버스 폭을 갖춘 두 개의 강화된 LPDDR4/4X 메모리 컨트롤러가 포함되어 있습니다.

Ti375의 529-볼 BGA는 19mm x 19mm이고 볼 피치는 0.8mm입니다. 최대 3.3V의 성능을 갖춘 51개의 고전압 I/O(HVIO)와 단일 종단 I/O, 차동 쌍 또는 MIPI 채널로 사용할 수 있는 176개의 HSIO를 노출합니다.