Titanium Ti180 장치

Efinix의 Titanium FPGA는 16nm 공정으로 제작되며 가능한 가장 낮은 전력과 작은 물리적 크기로 고성능을 제공합니다. 35,000에서 100만까지의 광범위한 논리 요소(LE) 밀도와 Efinix의 RISC-V 단일 칩 시스템(SoC) 코어와의 호환성을 통해 Titanium 장치는 작은 칩을 가속화된 내장형 컴퓨팅 시스템으로 전환하는 데 도움이 됩니다. Titanium Ti180 FPGA의 Quantum 컴퓨팅 패브릭은 구성 가능한 타일, 라우팅 효율성 및 속도를 최적화하는 동시에 높은 활용률을 달성하는 교환 가능한 논리 및 라우팅(XLR) 셀로 구성됩니다. 또한 패브릭에는 전용 고속 DSP 블록과 함께 고도로 구성 가능한 10K 내장형 메모리 블록이 있습니다. 이러한 기능은 에지 컴퓨팅에서 산업 자동화 및 동영상 처리에 이르기까지 다양한 응용 분야에 최적의 성능을 제공합니다. 16nm 공정 노드는 티타늄 FPGA에 낮은 전력 소비의 작은 실장 면적을 제공합니다.

이러한 Titanium 장치의 강력한 I/O를 통해 사용자는 MIPI CSI-2/DSI 또는 기존 LVDS를 사용하여 프로세서 또는 카메라 센서에 인터페이스할 수 있습니다. 고성능 패브릭은 보다 전통적인 접근 방식을 위해 개인화된 RTL 알고리즘 또는 소프트 RISC-V 프로세서를 사용하여 처리 기능을 지원합니다. RISC-V 가속 또는 맞춤형 명령어를 위한 두 가지 방법론을 결합하면 성능, 비용 및 전력을 최적화할 수 있습니다.

Ti180 클래스 장치는 LPDDR4-4X 및 2.5G MIPI Dphy 컨트롤러를 갖추고 있어 탁월한 전력 소비로 최적의 성능을 제공합니다.

Ti180은 13mm x 13mm(361BGA)의 고유한 패키지 크기로 제공되어 작은 실장 면적에서 업계 최대의 논리 밀도를 제공합니다. 세 가지 논리적 크기 장치(Ti180K, Ti120K 및 Ti90K)는 실장 면적 호환됩니다. 사용자는 더 큰 장치로 시작하여 생산에 적합한 크기의 장치로 이동하여 비용을 최적화할 수 있습니다. 각 패키지에는 3.3V 및 기타 LVDS 또는 단일 종단 신호에 대한 일반 I/O를 최대화하는 범용 핀아웃인 400BGA를 포함하여 다양한 I/O 특성이 있습니다. BGA361 및 BGA484에는 BGA484의 경우 32비트 폭, BGA361의 경우 16비트 폭의 데이터 경로를 갖춘 MIPI Dphy 및 LPDDR4-4x 기능이 있습니다. BGA529에는 32비트 폭의 LPDDR4-4x만 있습니다.