방수 D 서브 계열

결합 또는 분리 시에 완전한 IP67 균일성을 항상 보장하는 EDAC의 방수 D 서브 시스템의 백 포팅 및 O 링 실장 패널 커넥터

EDAC의 방수 USB 커넥터 이미지EDAC의 방수 D 서브 계열은 IP67에 정격이며 표준 D 서브 표준 밀도 및 D 서브 고밀도 커넥터에 결합할 수 있습니다. EDAC의 방수 D 서브 시스템을 갖춘 백 포팅 및 O 링 실장 패널 커넥터는 결합 또는 분리 시에 완전한 IP67 균일성을 항상 보장하며 특히 분리 시 열악한 환경에서 방수 종단 캡을 사용하여 향상된 보호를 제공할 수 있습니다. EDAC의 방수 D 서브 계열은 D 서브 케이블 종단 커넥터와 결합하는 방수 후드 및 방수 캡을 제공합니다. 후드는 후면에 케이블 입력점을 통해 물의 유입을 중지시키는 압축 링 및 커넥터에 액체가 도달하지 못하도록 하는 커넥터 인터페이스의 밀폐 스커트를 가집니다. 내부 고무 밀폐된 방수 캡이 맞지 않으면 분리 시 이 케이블 종단 연결 자체는 IP67을 충족하지 못합니다. 패널 실장 D 서브 커넥터만 아니라 전체 D 서브 연결 인터페이스를 결합하면 IP67을 준수합니다.

EDAC의 E-Seal 로고 이미지

Waterproof D-Sub Series

이미지제조업체 부품 번호제품 요약접점 개수행 개수주문 가능 수량가격
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게시 날짜: 2014-11-25