ConnectCore® MP133 개발 키트 및 모듈
보안 이더넷 및 무선 시스템 온 모듈을 제공하는 Digi의 ConnectCore MP133
Digi의 ConnectCore MP13은 첨단 기술과 콤팩트한 설계를 제공하는 작고 강력한 시스템 온 모듈입니다. 강력한 STMicroelectronics STM32MP133C MPU로 설계된 이 장치는 오늘날 역동적인 세상을 위한 안전한 무선 솔루션을 제공합니다.
통합 802.11ac Wi-Fi 5와 혁신적인 Bluetooth® 5.2 기술 덕분에 빠른 연결을 경험할 수 있습니다. ConnectCore MP13의 초소형 Digi SMTplus® 폼 팩터(29mm x 29mm)는 강력한 산업용 응용 제품, 휴대용 장치 및 지능형 IoT 게이트웨이 시스템에 적합합니다.
시간 테스트를 견디도록 제작된 ConnectCore MP13은 긴 수명, 확장 가능성 및 엄격한 10년 이상의 제품 수명 주기를 처리할 수 있는 용량을 제공하도록 제작되었습니다. 포괄적인 Digi Embedded Yocto Linux 운영 체제 및 개발 환경은 이 모듈을 Digi의 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스 에코시스템에 통합하여 사용자가 연결된 제품을 쉽고 효율적으로 설계하고 유지할 수 있도록 합니다.
- 산업용, 확장 가능성, STM32MP1 단일/이중 SOM 플랫폼
- 사전 인증된 이중 대역 Wi-Fi 5(802.11ac) 및 Bluetooth 5.0
- 하드웨어 및 소프트웨어 지원을 통한 전력 관리
- 궁극의 신뢰성을 위한 Digi SMTplus 폼 팩터(29mm x 29mm)
- Digi ConnectCore 6UL SOM과 높은 수준의 핀 호환성
- 내장형 Digi TrustFence 장치 보안, 신원 및 개인정보 보호
- 완벽한 셀룰러 모뎀 및 Digi XBee® 통합
- Digi ConnectCore 클라우드 서비스 원격 모니터링, 장치 관리 및 IoT 응용 제품 지원
- 내장형 Digi Yocto Linux 지원
- Digi WDS에서 턴키 개발 서비스 가능
- 의료/건강 관리
- 교통
- 스마트 시티
- HVAC
- 에너지
- 재생 에너지
ConnectCore® MP133 Development Kit and Modules
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
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