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기판 레벨 방열판
TO-218, TO-220, TO-252, TO-263 패키지에 적합한 Same Sky의 공간 절약형 HSS 및 HSE 계열
자연 대류 및 강제 공랭 환경에서 열을 분산시키도록 설계된 Same Sky의 스탬핑 및 압출 방열판 라인은 다양한 폼 팩터와 트랜지스터 패키지 유형을 통해 여러 온보드 냉각 필요 사항을 충족합니다. 각 방열판에 대해 4가지 조건에서 열 저항을 간편하게 측정할 수 있으므로 사용자는 특정 응용 제품에 가장 적합한 제품을 손쉽게 선택할 수 있습니다.
특징
- 스탬핑 및 압출 설계
- 다양한 폼 팩터
- 최저 4.49°C/W @ 75°C ΔT의 열 저항, 자연 대류
- 알루미늄 및 구리 옵션
- 주석 도금 및 검은색 양극 산화 처리 재료 마감
- 납땜 핀 포함 여부 선택 가능
- TO-218, TO-220, TO-247, TO-252, TO-263 트랜지스터 패키지 유형
리소스
업데이트: 2022-06-09
게시 날짜: 2017-06-14
대한민국