Xilinx RFSoC 부속품

RFSoC 평가 기판과 함께 사용하는 Amphenol CDI의 Xilinx 부속품

Carlisle IT RFSoc 부속품 이미지Amphenol CDI는 사용자가 낮은 비용으로 칩 성능을 평가하고 고성능 솔루션을 평가할 수 있도록 Xilinx의 테스트 솔루션을 서로 연결하는 RFSoc 평가 기판을 지원합니다. 이 솔루션을 지원하는 Amphenol CDI 제품에는 CoreHC™, RF DC 블록 및 RF 점퍼가 포함됩니다. CoreHC는 Xilinx의 DC에서 26GHz 작동 주파수의 대역폭을 지닌 차세대 RFSoC 평가 기판에 사용되는 2.5mm 피치 간격의 고밀도 솔루션입니다. 이 저손실, 저비용, 고성능 테스트 솔루션을 사용하면 사용자가 최적의 결과를 얻기 위해서 피시험 장치(DUT)에 좀 더 가까이 갈 수 있습니다. 제공되는 상호 연결 제품은 Xilinx 제품과 함께 사용하도록 최적화된 저가형 RF 어댑터, DC 블록 및 RF 점퍼입니다.

특징
  • 맞춤형 CoreHC
    • 현장 교체 가능 채널
    • 낮은 가격
    • 2ps에서 위상 정합
    • 20K의 결합 주기
    • 기판에 직접 부착, 기판 커넥터 필요 없음
    • 낮은 삽입 손실 및 반사 손실
      • VSWR 1.25:1
      • 삽입 손실 1.6dB-DC-26GHz
  • RF 어댑터(DC 블록)
    • 3.5mm 암 인터페이스
    • 바이패스 주파수 10MHz ~ 18GHz
    • 최대 작동 전압 50V
    • 고성능: VSWR 1.35:1
    • 낮은 가격
  • RF 점퍼 케이블
    • 나사산으로 고정하는 잠금 SSMP 인터페이스
    • 2ps에서 위상 정합 쌍
    • Xilinx와의 상호 연결에 최적화된 길이
    • 낮은 삽입 손실 및 반사 손실
    • VSWR 1.25:1 DC ~ 15GHz
    • 삽입 손실 1.3dB-DC-18GHz
CoreHC 이점
  • 키잉으로 인한 부정합 제거
  • 맞춤형 가공 필요 없음
  • 설치 시 납땜 필요 없음
  • 리플로 오븐(+265°C) 사용 가능
  • PCB 납땜 접합부에 손상을 주지 않는 이탈 방지
  • 최대 26GHz의 우수한 신호 무결성
  • 커넥터 성능의 장기적인 반복성 개선
  • 신호 무결성을 위해 신호 왜곡을 제거하는 무납땜 시스템
  • 여러 신호를 PCB에 빠르게 연결
  • SMP보다 80% 공간 절약
  • 고밀도, CoreHC를 DUT에 근접 배치
  • 스냅인 커넥터 고장 없음
  • 여러 프로그램에서의 재사용이 가능하므로 비용 절감 가능

응용 분야

  • DUT를 테스트할 수 있는 고밀도 테스트 솔루션
  • 스트레스가 많은 제품의 성능 최적화
  • 자동화 테스트 장비(ATE)
  • 테스트 및 계측
  • 벤치 테스트
  • 평가 기판
  • 고밀도 다중 포트
  • CPW/마이크로 스트립 또는 스트립 라인 출시
  • Xilinx Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU216 플랫폼의 RF 성능 검증
  • UltraScale RFSoC ZCU216을 포함한 Xilinx 제품의 RF 성능 특성 분석
  • Xilinx 제품의 RF 성능 벤치 마크 및 비교

Xilinx RFSoC Accessories

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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업데이트: 2025-03-04
게시 날짜: 2020-02-28